金屬工業研究發展中心研發的專利「馬達模組」與「雙層板對位運動控制系統之對位標記設計及其影像處理方法」,一日德國紐倫堡發明展分獲金、銅牌。睽違十多年後再度參展,就傳回捷報,中心員工士氣大振。

金屬中心執行長伏和中表示,兩項專利皆符合電子產品「輕、薄、短、小」趨勢,同時對於考量設計與製造整合而衍生產業價值獲評審肯定,才能在眾多國際競爭者中脫穎而出。兩項專利也為業界帶來逾四億元以上的產值。

「馬達模組」是以半導體佈線製程,將訊號電路及馬達繞組一體形成,有效降低零組件數並提高馬達組裝效率,又能達到馬達薄型化的目的。

「雙層板精密對位之標記及其影像處理設計與方法」,為玻璃光罩精密對位,超越目前業界普遍使用的人工、機械及雷射輔助對,為影像處理領域帶來重要創新;可用於半導體業、平面顯示器業、印刷電路板業等產業。

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