映相科技結合觸控面板中段及後段製程,率先發想研發推出氫氟酸蝕刻製程,此一化學蝕刻製程技術可以切割強化後玻璃,仍維持玻璃硬度達250MPA,解決過去強化玻璃經過傳統切割後,強度不夠的困境。大幅提高玻璃面板加工生產效率,設備投資也大降5成。

映相指出,氫氟酸玻璃蝕刻製程有3項特色:1、可切割強化後玻璃;2、可直接切割異型孔,減少CNC鑽孔破片率;3、減少傳統CNC加工時間,增加產能輸出。

製作上在玻璃母板切割前,先貼覆抗酸膜,再用雷射刮除抗酸膜,保留製程中需要的面板,再進入氫氟酸蝕切機用高濃度氫氟酸蝕刻,一片一片沒有經過切割無裂紋的面板玻璃就完工了,且玻璃硬度達250MPA,符合NB面板硬度要求,若生產手機玻璃面板只需一次強化,大幅提升生產效率,製程設備投資也大降5成以上。

#映相 #氫氟酸 #蝕刻製程 #強化 #切割 #玻璃 #大降 #減少 #傳統 #硬度