繼龍頭大廠高通提前在今年第2季與中國客戶快速啟動千元4G智慧型手機市場防堵對手聯發科,網通晶片大廠博通也正積極進入中國卡位,將與聯發科、高通分食4G智慧型手機晶片市場。博通執行長斯考特(Scott McGregor)昨日表示,博通並未落後,4G晶片已獲三星訂單。以下為專訪紀要。

問:博通的3G智慧型手機晶片進入中國後未取得領先地位,在4G的機會為何?

答:博通在3G時代擁有自有技術但在中國市場未見成效,主要是未包含TD-SCDMA整合型晶片,但進入4G時代不同了。博通去年10月合併瑞薩的基頻晶片部門,快速推出四模4G系統單晶片,並已成功獲得國際品牌大廠三星青睞,也將在下半年全系列支援TD規格的晶片。

博通原本已具備無線整合技術,也具備公板設計能力,現在再添4G及TD規格備齊,一切就緒,很有信心4G將帶來可觀的業績。

問:博通如何看待與高通、聯發科的差異?

答:商業模式不同。博通核心技術是從廣泛應用的無線晶片領域進入智慧型手機市場,因此透過物聯網、穿戴式裝置與4G智慧型手機連結的需求,博通能掌握到多元不同大大小小的客戶。博通也將持續長期投資研發,從晶片平均單價3~6美元的市場,進入10~30美元的4G單晶片市場。

問:高通、聯發科已宣布8核心、64位元的晶片,博通的規格進度是否算落後?

答:對手是在進入設計階段就發布,博通是在晶片出貨、在終端產品上市才發布,以真正終端產品上市時間來看,我們並未落後,近期三星開始銷售的最新4G智慧型手機GALAXY CORE Plus即搭載博通晶片,時程上並未落後。

問:怎麼看高通、聯發科這兩家主要競爭對手?

答:高通善於在高階的市場穩定發展,這一點,博通在擁有瑞薩的4G基礎架構後已補上,現在博通的晶片正快速推出,並加強市場布局。

聯發科雖然是走入門低價市場起家,技術思維要想進入高階市場,將得面臨三星、蘋果等專攻高階市場客戶對技術品質的要求不同的挑戰。通常這類客戶要的是「超過」性能指標的品質,而不只是達到「符合」的水準,這也是聯發科要進入高階市場所面臨最大的挑戰。

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