蘋果持續啟動iPhone 6及新一代iPad的關鍵零組件生產,據外電報導,蘋果除了將A8應用處理器交給台積電(2330)以20奈米代工,指紋辨識感測器Touch ID也已經在台積電8吋廠擴大投片,至於後段封測訂單則傳出由台積電轉投資封測廠精材(3374)拿下。

蘋果首度在iPhone 5S搭載指紋辨識感測器Touch ID,大獲市場好評,也帶動強勁銷售量。

蘋果供應鏈先前傳出,蘋果下半年將推出的iPhone 6,以及新一代的平板電腦iPad Air 2及iPad mini Retina等,都會開始搭載指紋辨識感測器Touch ID,而昨日外電消息指出,蘋果已開始委由台積電生產指紋辨識感測器Touch ID晶片。

據消息指出,台積電4月中旬開始替蘋果代工指紋辨識感測器Touch ID晶片,台積電及蘋果間已達成協議,仍然採用良率較高且技術成熟的8吋廠生產,而不是如先前傳出的在12吋廠生產。此外,指紋辨識感測器Touch ID的後段封測業務也開始擴大委外,由台積電轉投資的精材、蘇州封測廠晶方半導體等2家業者取得訂單。

根據業界人士指出,蘋果新一代的指紋辨識感測器Touch ID所採用光學型晶圓級尺寸封裝(WLCSP),技術來自於以色列的Shellcase,而獲得Shellcase技術授權的封測廠,只有台灣精材及蘇州晶方,也因此,蘋果此次擴大在台積電的投片,後段WLCSP封裝訂單自然會由精材及晶方拿下。此外,精材也是Touch ID晶圓重佈(RDL)製程的主要代工廠。

精材去年全年營收達42.57億元,稅後淨利2.89億元,每股淨利1.22元,今年將配發0.55元現金股利,而精材今年第1季營收達9.23億元,較去年同期成長16%。

精材董事會日前已決議將提出上櫃申請,出租給台積電的設備則延長租期至今年底,並宣布將投資4,481萬美元,建置8吋及12吋晶圓感測器封裝生產線,預計在下半年進行投入,以因應來自台積電、豪威(OmniVision)、蘋果等強勁需求。

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