在此論壇中,勤友光電以錄影帶播放的方式展示了將貼合的晶圓以雷射快速剝離的過程。此暫時性貼合及雷射剝離設備使用的雷射模組,其每小時剝離晶圓的速度可達60~100片;且支援可將200mm/300mm之晶圓薄化至50奈米以下厚度之技術。

經與IBM共同開發,勤友光電此套系統無異已證明了比同業的設備更低的能量消耗、更快速的晶圓清洗速度,以及更高的良率、產出率與多種接合膠材之選擇,客戶端將因此使持有成本達到最低。

IBM的研發人員則在此研討會發表技術論文,探討這項已申請專利之雷射剝離技術。此技術將可應用於半導體之晶圓處理及封裝,不管其形狀為圓形晶圓或方型基板。

勤友光電總經理黃導陽博士指出,半導體晶圓貼合及剝離技術,是當今發展3D電子封裝的關鍵製程之一,使薄化的微電子晶片和其他電子元件以立體方式層疊取代橫向水平排列,能大幅減少整體尺寸並且讓電子裝置變得「Powerful」,這些正是勤友光電的強項。

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