科技業「搶人大戰」事件簿
科技業「搶人大戰」事件簿

《編者按》系列3-1→台灣代工地位不保全球科技製造業生態環境丕變,曾是「科技代工王國」的台灣,面臨強大競爭態勢下,屢遭挖角,未來該何去何從?

今年的端午節難得有了三天連假,但是最近景氣看來很好,訂單接都接不完,因此在晶圓廠工作的小陳,根本沒有辦法連放3天長假。然而,雖然假日工作可以補假或請領加班費,但算了算每月匯入帳戶的薪水,這份得隨時on call的工作,爆肝指數可是百分百、並沒有想像中輕鬆。

小陳想起今年初剛過完年,在上海工作的前同事,問起要不要到上海工作的事。小陳說,到上海工作雖然離鄉背景,但是同樣的工作,薪水待遇卻是在台灣的1.5倍,有些工作還開出2、3倍的薪水,反正從台灣到上海也不過3個小時的飛機,想想還真的愈來愈有吸引力。

台灣薪資 毫無競爭力

對6年級或7年級生來說,自員工分紅費用化之後,在台灣的半導體業工作,瞎忙又沒有好的報酬,已經成為普遍的事實。以6年級生來說,念完大學或研究所,男生再當兵2年,進入職場的時間點,大約就在2000年前後。

其實2000年是網路泡沫的一年,台灣半導體產業雖然已經有了一定的經濟規模,但因為景氣正好由盛轉衰,對於剛進入職場工作的菜鳥來說,第一份工作還有個3萬到4萬的薪水,其實也不算太差。

工作了幾年之後,已有了足夠的年資可以獲得員工股票分紅,但卻因為台灣的會計制度要跟國際接軌,在員工分紅費用化之後,真正能夠分到的股票紅利已經不像5年級或4年級生那樣多。這10年算下來,薪水加上公司的員工分紅,仍然有不少人要背著可觀的房貸、車貸,就更不用說還有小孩教育費及日常生活支出。「竹科新貴」這個名詞,早已不適合套用在6、7年級生的身上。

此外,2008年的金融海嘯,也對台灣半導體產業進行了某種程度上的「切割」。

首先,是晶圓雙雄的差距愈來愈遠,台積電在董事長張忠謀回任執行長後,傾全力大擴產能,聯電則投資態度相對保守,所以若沒有擠進台積電大門,在其它晶圓廠工作、並沒有太多的紅利可領,加薪幅度當然也是有限。

再者,台灣DRAM產業在此刻分崩離析,茂德倒閉後,力晶也下市,南科及華亞科也一直到去年才開始轉虧為盈,但因為仍有累積虧損要打,沒有股利,員工分紅也沒有辦法分很多。

IC設計廠 工作最爆肝

就算進入IC設計業,也只有進入聯發科、聯詠、瑞昱、立錡等大廠才有「比起同業多了不少」薪水及分紅,但相對上,在這些大廠工作,幾乎都是一個人當成二個在用,其它不太賺錢小廠,就更常是一個人當三個人或四個人用了。在過去這三年當中,工作量不斷累積增加,又要面臨歐美及大陸同業的競爭,IC設計廠已成為台灣半導體產業中「最爆肝」的工作。

其實,在大陸工作也不算輕鬆,爆肝日子也不少,但至少還算有賺到大錢的希望。比如去新創IC設計公司工作,老闆要找有經驗的人,發股票不手軟,薪水也是台灣的倍數計,而大陸的生活水準雖然慢慢追上台灣,但薪水至少會跟著物價膨脹而調整,只要股票上市後就可以大賺一筆。

台灣企業 走進死胡同

但這種機會在台灣半導體業界已經愈來愈少,因為,台灣企業已經走進了cost down的死胡同,老闆只想要cost down,當變動成本已減少到一個極限難以再降低,固定成本就會開始削減,這情況下,薪水就算再加上分紅,永遠也追不上車價、房價、物價的漲幅。

半導體是個全球性競爭的產業,哪裡有機會、人才就會往哪裡流動。大陸內需市場龐大,加上大陸官方又決定對半導體產業進行6年6,000億元人民幣的投資,當這些機會在對台灣人才招手時,到大陸的半導體業工作,就算花個5年或10年時間,獲得的報酬是鐵定會比留在台灣要好得太多太多。

現在6、7年級的人才,在台灣半導體業界,都已經是中層的主力,但也是工作及生活壓力最重、薪資報酬相對少了很多的一代。而中國大陸現在發展半導體業已有了很好框架,有晶圓代工廠中芯,有長電、南通等封測廠,現在正是全力配合國家政策發展IC設計的好時機,所以大陸現在全面鎖定台灣6、7年級生大力挖角。

相對上,台灣半導體業因為中層主力不斷出走,不僅晶圓廠製程走得慢,大多數IC設計廠更已是多年沒有推出新產品,幾乎是處於吃老本的停滯狀態。以28奈米晶片來說,台灣IC設計業去年一整年設計定案(tape-out)不到30件,但大陸IC設計業卻超過100件。由此來看,若中層人才出走問題無法解決,台灣半導體產業鏈終將因創新及人才不足而斷鏈。

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