鈺邦科技(6449)為台灣高分子鋁質固態電容最大製造公司,2014年前3季合併營收11.12億,較去年同期成長20%;毛利率在原物料成本降低與改善產線技術及產品設計降低生產成本下,大幅攀升至30%,EPS為2.19元,表現相當亮眼。各大應用市場展望正向,在今年滲透率提升至50%以上的帶動下,獲利可望持續上揚。該公司已於上月22日通過證交所同意上市,年底前將正式掛牌。

鈺邦目前資本額為6.6億元,為世界前三大製造商,擁有頂尖的研發團隊,垂直整合技術與製造能力,積極開發更有效率的製程,主要生產超小型、耐高低溫、長壽命、低阻抗捲繞型電容、晶片型電容等。

鈺邦董事長鄭敦仁、總經理林溪東,經驗豐富的經營團隊,掌握研發及製造優勢,產品效能高、價格具競爭優勢,已逐步取代日本廠商,成為台灣 、中國及世界大廠的主要策略夥伴,客戶涵蓋全球五大MB廠及全球六大NB代工廠,市占率持續擴張,營運長線看好。100至102年獲利連續3年成長,分別為6,803萬、1億571萬、1億5,699萬,EPS各為1.07元、1.24元、1.86元;鈺邦捲繞導電高分子固態電容約占營收比重95%,晶片式高分子固態電容約占5%。若依產品類別區分,MB占70%,NB占20%,其他(網通、SPS、IPC)占10%。

因Sanyo日前宣布退出PC、網通等消費性電子高分子固態電容的市場,鈺邦將有機會提升網通產品市占率。目前已與各大ODM有所接觸,未來營收貢獻度將會顯著提升。

車用新產品部分,鈺邦已於日前通過UL審查,取得TS-16949認證,打入一線供應商,送樣認證中,目前鎖定車用影音領域,以AM市場為主要目標,可望成為該公司未來幾年主要產品線之一。

雲端技術興起以及可攜式裝置持續成長,Server與儲存設備的需求日益增加,因其產品規格與NB產品相近,使鈺邦順利切入白牌產品並與HP開始交易,且透過爭取品牌廠及代工廠認證,擴大市占率,將成為未來業績成長強勁動能。

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