高通、聯發科分食宏達電新機晶片
高通、聯發科分食宏達電新機晶片

聯發科在宏達電供應鏈再下一城,繼中階晶片與高通分食渴望機(Desire)820訂單後,宏達電即將在今年3月登場的旗艦機HTC One M9系列也將出現聯發科、高通(Qualcomm)分食訂單的場景,這將是聯發科首度拿下宏達電機皇訂單,最新高階晶片MT6795一推出即與高通的高階晶片Snapdragon 810來場頂尖對決,讓聯發科今年擴大4G晶片市占信心十足。

美國消費性電子展(CES)將在美西時間1月6日式開展,與全球通訊大展(MWC)開展之日間隔約2個月,因此晶片廠包括高通、聯發科CES上都將聚焦於物聯網,不過,由於市場盛傳高通的手機晶片驍龍800系列的最新產品Snapdragon 810出現過熱問題,不但將影響三星、樂金的新機皇上市時程,也將拖累宏達電,致使聯發科將有機會受惠於轉單效應,但為澄清不實謠言,高通已在CES展前在社群網站上強打Snapdragon 810晶片出貨順利消息。

高通的最新高階晶片Snapdragon 810晶片搭載各家機皇出貨順利,而聯發科則是以其技術整合真本事,以上個月才最新出貨的最新64位元8核心的高階晶片MT6795,打入宏達電機皇供應鏈,將與高通直接對決,最後銷售成績不但關乎宏達電在中國大陸市占率,也成了聯發科後續高階晶片進軍國際品牌機皇系列的風向球。

據悉,去年第4季,大陸媒體透過跑分軟體安兔兔 (AnTuTu)評測,宏達電Desire 820s所搭載聯發科64位元8核心,單核跑速為1.7GHz的最新晶片MT6752,跑分高達4萬2千餘分,相較之下,宏達電Desire 820搭載高通中階晶片驍龍600系列的Snapdragon615的跑分甚至不到3萬分。這場中階晶片的直接對決賽,成了聯發科去年12月甫出貨的MT6795首樁好消息就是直接單挑高通的Snapdragon 810晶片,向宏達電機皇邁進。很快地,在跨年前夕,已盛傳宏達電將在今年3月發表的HTC One M9系列的中國大陸版,將由聯發科提供晶片,聯發科的晶片也將並首度搭載HTC旗艦機型Sense 7.0 UI介面,成為機皇晶片供應商。就在CES前夕,好消息已在業內傳開,高通、聯發科則都不對客戶相關訊息進行回應。

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