手機晶片大廠高通昨(3)日發表旗艦手機晶片Snapdragon 820處理器,確定採用三星14奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程,也代表台積電失去這個產品的代工訂單。不過,高通其它中低階主流級產品仍由台積電28奈米代工生產。

高通Snapdragon 820處理器是專為頂級行動裝置所設計,可滿足消費者對創新的期待以及OEM廠求輕巧極薄的目標,行動處理器的設計將要能滿足不斷提升的運算需求,且同時減少耗電並維持比以往更低的溫度。

Snapdragon 820採用高度優化的Kyro架構客製化核心,適合異質運算功能,可結合系統單晶片上不同功能的中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、數位訊號處理器(DSP)等核心,達到前所未見的效能及省電能力,不需由同一核心來應付各種任務。

高通Snapdragon 820處理器採用三星14奈米FinFET製程生產,搭載2.2GHz四核心及1.7GHz四核心處理器,速率最高可達2.2GHz,能提供較上一代Snapdragon 810處理器高出兩倍的效能表現及用電效率。

市場先前傳出高通會把多款手機晶片,交由中芯、三星、格羅方德(GlobalFoundries)代工,但根據高通至今推出的中低階主流產品,包括Snapdragon 212/415/620等,仍然採用台積電28奈米製程生產。就連下半年推出的改版Snapdragon 616/412等中低階手機晶片,同樣全數採用台積電28奈米低功耗製程生產

蘋果新iPhone仍採高通MDM9X35型號Gobi數據機基頻晶片,採用台積電20奈米製程生產,投片量已拉高到2萬片規模。另外,高通與台積電已完成16奈米Snapdragon處理器的設計定案(tape-out),28奈米手機晶片都會在明年進入16奈米生產,所以,高通明年的旗艦手機晶片仍有機會回到台積電手中。

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