半導體晶片瑕疵檢測 設備不求人

台灣是半導體大國,但相關設備卻都仰賴國外進口,國家實驗研究院儀科中心與LED磊晶龍頭晶電,以及先進半導體封裝設備商均華精密合作,共同開發「晶片瑕疵檢測設備」,儀器檢測取代人力,製造成本省一半,更有利於搶下一線生產廠之訂單。

近年智慧手持與穿戴裝置普及且技術趨向成熟,對IC檢測精密度與效能要求也隨之提高。儀科中心指出,自動化光學檢測設備市場規模持續成長,預估全球智能化影像檢測分析之產值,將於5年內攀升至390億美元。

一般來說,半導體晶片完成繁複的積體電路製程後,必須透過「揀晶機」挑選無問題晶片再行封裝。儀科中心組長黃吉宏表示,目前市場上晶片瑕疵檢測系統主要以日、德廠為主,但受限於光學取像方式和解析度問題,生產線現況大多依靠人工以顯微鏡來檢測晶片的背面與邊緣瑕疵。

因應半導體業於IC檢測需求,儀科與均華共同開發「高性能線陣列晶片瑕疵取像檢測模組」,大幅提振效能以及提高正確率逾99%,提升晶片品質控管。均華總經理許鴻銘表示,此產品主要用於driver IC生產,「這類技術台灣甚至領先韓國」,他斷言,今年起driver IC檢查將從原本的非必要項目變成重要之標準化設備。

許鴻銘也說,即使新研發可讓生產成本降低,但「建構技術門檻才是保證價值最好方法」,更有利於搶到一線生產廠的訂單。據悉,目前此機台模組已銷售給國內台積電、韓國半導體製造大廠三星等,顯示此產品已具備國際競爭力。

另外,儀科中心也為晶電客製開發「LED晶片瑕疵檢測設備」,以高解析光機裝置取得晶片影像,進行影像萃取與瑕疵檢測,完成全晶圓影像地圖,可進行LED晶片邊緣崩缺及電極斷線等精密檢測,為我LED產業自製國產檢測機台開創新頁。

晶電協理許嘉良表示,以業者角度來說,假設品質不夠,會因為一個小設備而影響整個產線,國內部分公司對於使用在地化設備,仍感到憂心,但與儀科合作之後,相信國內確實有此研發能力。

(工商時報)


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