台積電全力建置整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)產能,預計明年中開始為蘋果量產新一代A10應用處理器;對封測大廠日月光來說,台積電由晶圓代工跨足晶圓級封裝市場,雖然未來仍有合作機會,但日月光已決定以系統級封裝(SiP)技術,由後段封測跨向前段晶圓級封裝,可望拿下超微、高通、聯發科等大廠訂單。

隨著半導體製程持續微縮至鰭式場效電晶體(FinFET)世代後,晶圓級封裝市場正式起飛,在前段晶圓製造及後段封裝測試之間,出現了中段的晶圓級封裝製程需求。由於中段製程與前段晶圓製程相關性高,這也是為何台積電決定跨足中段製程市場並進軍InFO市場的原因。

但對日月光等後段封測廠來說,在晶圓線路重佈層(redistribution layer)及晶圓微凸塊(micro-bumping)市場早有多年量產經驗,所以中段製程市場自然也是日月光等封測廠的兵家必爭之地。

日月光近年來積極布建SiP平台,尤其將邏輯IC及記憶體相互整合的異質晶片SiP市場。日月光面對台積電InFO大軍來襲,自然也會有所因應,利用目前SiP技術來建立由Fan-Out WLP到後段晶片封測的完整生產鏈,並希望藉此建立起龐大的SiP平台及生態系統,。

日月光今年已開始與上游晶圓代工廠或記憶體廠合作,包括與華亞科針對DRAM晶圓的直通矽晶穿孔(TSV)合作,明年美光合併華亞科後,日月光也可望與美光擴大合作。超微新一代整合高寬頻記憶體(HBM)的Fuji繪圖晶片,就是由日月光完成難度更高的SiP封測。

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