LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)受惠於蘋果iPhone 7採用的LCD驅動IC封測訂單到位,加上非蘋陣營擴大採用整合觸控功能驅動IC(TDDI)後,頎邦順利拿下封測新訂單,推升5月合併營收月增23.4%達14.20億元,優於市場預期。法人看好頎邦第2季營運逐月轉旺,獲利將較首季倍增。

今年第1季大陸中低階Android陣營智慧型手機出貨轉旺,但因蘋果iPhone進入庫存調整期,電視面板廠對回補零組件庫存態度保守,因此,頎邦第1季合併營收季減5.3%達37.34億元,提列匯兌損失後,第1季歸屬母公司稅後淨利2.01億元,每股淨利0.31元,低於市場預期。

頎邦4月營運表現不佳,但5月來接單明顯轉強。頎邦公告5月合併營收月增23.4%達14.20億元,表現優於市場預期,累計前5個月營收63.05億元,與去年同期相較下跌幅度縮小至12.7%。法人看好頎邦第2季營收逐月拉升,單季營收應可站上40億元,稅後淨利可望較第1季出現倍增。頎邦不評論法人預估財務數字。

在智慧型手機及平板電腦為主的中小尺寸LCD驅動IC封測接單部分,頎邦持續受惠於大陸中低階智慧型手機需求強勁,及韓系手機廠三星及樂金開始在高階機種導入TDDI晶片,而蘋果iPhone 7採用的LCD驅動IC自5月後開始拉貨,所以帶動頎邦晶圓植金凸塊(gold bump)及玻璃覆晶封裝(COG)產能利用率明顯提升。

在以電視面板為主的大尺寸LCD驅動IC封測接單部分,雖然液晶電視出貨量成長動能趨緩,但4K2K超高畫質電視在今年的市場滲透率正在快速提升。由於同一尺寸的4K2K電視面板所需採用的LCD驅動IC數量,是傳統FullHD面板的2~3倍,且下半年有巴西奧運及歐洲世界盃等運動盛會,預期會帶動4K2K電視銷售,所以頎邦近期大尺寸LCD驅動IC封測接單續成長,薄膜覆晶封裝(COF)產能利用率已接近滿載。

法人表示,頎邦5月營收見到明顯彈升,6月營收將維持成長,第2季合併營收應可順利站上40億元大關,獲利也將較上季倍增,而第3季進入美系手機大廠及電視面板廠的零組件備貨旺季,頎邦產能利用率將明顯回升並推升毛利率成長,今年營運最壞情況已經過去。

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