台灣半導體產業協會(TSIA)理事黃洲杰昨(13)日指出,盼各界能理解,日新月異的科技產業發展至今,不論是互聯網或是雲端時代,皆已是科技服務價值高於硬體的時代,台灣IC設計產業面臨產業的變化及全球的競爭,不可能單純只銷售IC,而是要提供系統級的解決方案,這需要與各地的業者合作,再依目前國際市場競爭來看,台灣IC設計的客觀條件亦不如以往,因此,台灣企業需要走出去的機會。

黃洲杰表示,以台灣的IC設計龍頭廠聯發科目前已在全球打敗英特爾、博通、恩智浦等歐美日系廠商,成為全球少數的手機晶片廠,這並非是昨天做、今天就發生的事,而是經過多年產業的試煉累積出來的,這也是台灣科技未來發展的本。聯發科這些年來,以高薪吸引台灣IC設計界的人才,透過這些人才多年的研發而有今日的實力,這個成果,是很不容易在努力多年後才有這麼一家聯發科,因此當他面臨新的國際競爭時,不能再用30年前,甚至是超過40年前的舊法規來限制廠商進行國際發展。

全球半導體市場現在以大陸為主,所以看到IC設計新秀展訊快速起來,一年甚至已經可以做到3億隻手機的生意,有了「量」的規模,就有實力挺進先進製程,以現在昂貴的台積電16奈米先進製程,台灣沒有幾家IC設計公司付得起,但展訊可以,這一點也不用意外,因為IC設計只要在對的市場就有機會生存、甚至賺錢,如何掌握可以賺錢的市場是全球IC設計企業共同的課題。

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