6吋晶圓代工及磊晶矽晶圓廠漢磊控股(3707)轉型成功,雖然第1季仍出現虧損,但法人看好第2季接單暢旺可望損平,第3季由虧轉盈機率大增。

漢磊日前已推選聯電前資深副總徐建華出任董事長,將加快新技術布局,除了在碳化矽(SiC)或氮化鎵(GaN)等高毛利磊晶矽晶圓已有成果,超接面(Super Junction)金氧半場效電晶體(MOSFET)晶圓代工訂單陸續到位,下半年營運不看淡。

漢磊月初舉行股東會並召開董事會,大股東漢民科技以改派法人代表方式,推選聯電前資深副總徐建華出任漢磊董事長,原董事長黃民奇則由董事會授予為榮譽董事長。

漢磊近年來積極轉型,旗下包括生產磊晶矽晶圓的嘉晶電子及晶圓代工廠漢磊科技,其中,因應全球節能減碳的趨勢,可用在大電流及大電壓、提高電源轉換效率的碳化矽(SiC)或氮化鎵(GaN)等高毛利磊晶矽晶圓,市場正在快速起飛,成為漢磊今年營收成長新動能。

至於在晶圓代工廠部分,雖然第1季因產能利用率低,拖累磊晶部門獲利,導致漢磊首季仍出現虧損,但第2季以來接單已見回升,而漢磊布局多年的超接面MOSFET已開始收割成果,加上此一技術門檻較高及有專利限制,一般晶圓代工廠無法搶單,可望在下半年讓漢磊成功達成追求高毛利晶圓代工訂單的轉型目標。

漢磊5月營收雖月減1.9%,但與去年同期相較大幅成長38.3%,累計今年前5個月營收達18.14億元,年增率達31.7%。法人預估,漢磊第2季營收有機會順利超過11.5億元,季增率達11~15%間,可望出現損平,第3季營收持續走高,將順利由虧轉盈。

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