外傳三星LSI與SEMCO將共同開發FoWLP,與台積電(2330)爭取下一世代AP晶圓代工業務,昨(20)日衝擊台積電股價以平盤163元作收,然花旗環球證券認為,台積電InFO技術應該還是技高一籌,預料不會影響到明年獨佔蘋果新款AP訂單的地位。

國際資金昨天多空勢力仍交戰台積電,買進與賣出張數分別為16,588與16,953張,合計賣超365張,成交值仍以40.9億元位居台股之冠,股價收在163元。

相較於台股上漲0.68%,台積電昨天股價僅以平盤作收,表現相對較弱,主因外傳三星LSI與SEMCO將共同開發FoWLP(扇出型晶圓級封裝),與台積電爭取下一世代AP晶圓代工業務,引發外資圈討論。

對此,花旗環球證券半導體分析師徐振志指出,IC封裝測試業者採用晶圓級封裝(WLP)已行之有年,多用於低接點數(Low pin counts)與較小晶粒尺寸晶片領域,如類比與電源管理IC封裝測試,而WLP的優勢在於成本較低且週期較短,英飛凌算是較早切入FoWLP技術者,並將之授權給封裝測試業者。

不過,徐振志認為,考量到良率欲提升到經濟規模的難度頗高,FoWLP採用率至今依舊有限。

徐振志指出,儘管台積電提供多項誘因,希望客戶能採用InFO技術,但InFO技術對台積電來說仍屬於無或微幅獲利,即便台積電InFO封裝技術良率已達到可接受水準,但晶粒報廢所衍生的高成本,仍會壓低InFO業務的獲利表現,儘管如此,作為墊高其他競爭對手進入障礙,InFO技術仍有其戰略目的。

徐振志認為,三星絕對不是第一家嘗試切入方形FoWLP技術者,相信已有封測廠商已針對G4 panels發展FoWLP,但良率能否提升到一定水準才是關鍵,預計明年初之前都很難有供應商能推出值得生產的方形FoWLP解決方案,因此,對台積電影響不大。

徐振志指出,台積電算是能從InFO技術享受到優勢者,追隨者將很難複製其InFO封裝模式,也就是說,台積電InFO與其他競爭者間的差距,短期內很難進一步縮短,因此,三星的威脅有點言過其實。

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