面板驅動及觸控IC廠敦泰(3545)推出整合驅動IC及觸控IC的IDC晶片後,第二季接單暢旺,除了獲大陸手機大廠金立及酷派採用,也拿下日本夏普訂單,在手新機種訂單超過10個。受惠於IDC晶片放量出貨,敦泰第二季營收將季增3成,第三季單月營收可望見到逾11億元的歷史新高紀錄。

敦泰昨(22)日召開股東常會,通過每股普通股配發0.7222元現金股利。總經理廖明政會後受訪時表示,敦泰最差的情況已經過去,雖然第一季出現虧損,但第二季起已經每個月都賺錢,由於整合驅動IC及觸控IC的IDC晶片開始放量出貨,敦泰第二季本業一定獲利,今年也將一季比一季好,明年首季後指紋辨識感測器放量,營運還會更好。

敦泰第一季接單進入淡季,單季合併營收23.09億元,歸屬母公司稅後虧損0.97億元,每股淨損0.33元。

不過,敦泰第二季以來接單開始回溫,公告5月合併營收月增5.1%達9.71億元,累計今年前5個月營收達42.04億元,較去年同期仍衰退9.9%。

由於敦泰IDC晶片獲得大陸、日本、韓國等多家智慧型手機廠採用,包括金立推出的W909及S6 Pro、日本夏普推出的SHv35、酷派推出的ivvi K2等均採用敦泰IDC晶片,因此6月營收將回到10億元以上。法人近期調升敦泰第二季合併營收預估至29~30億元,較第一季明顯成長25~30%幅度,同時也將由虧轉盈,法人看好單季每股淨利可望挑戰0.5元。

敦泰不評論法人預估財務數字,但廖明政表示,雖然對全球手機出貨量看法保守,但廠商可以透過提高功能、推出新產品,讓平均單價提升,所以就算營收貢獻不像往年明顯,但是對利潤貢獻會比較大。對敦泰來說,受惠於IDC晶片放量出貨,除了推升營收成長,也會帶動毛利率回升,預期今年全年的平均毛利率將可站上20%大關。

據了解,敦泰第一季IDC晶片出貨量約100萬顆,但5月單月出貨量已達100萬顆規模,而6月出貨量更再倍增至200萬顆,也成為推升營收成長及本業營運由虧轉盈的重要動能。而敦泰第二季IDC晶片出貨量上看350~400萬顆,第三季則可望上看700~900萬顆,這也是敦泰樂觀看待下半年營運的主因。

敦泰表示,每年第二季是觸控IC市場淡季,但今年受惠於3吋功能型手機開始導入,需求反而維持穩定,也成為敦泰第二季營收表現優於預期的原因之一。至於已有許多業者搶進的指紋辨識感測器市場,敦泰表示,雖然推出時間較慢,但有信心會後來居上,預計今年第三季底指紋辨識感測器就可以小量出貨,第四季持續加溫,明年第一季真正放量。

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