雖然全球總體經濟仍充滿變數,但半導體生產鏈需求依舊暢旺。由於智慧型手機、網通、物聯網等相關晶片,均在今年轉進採用28奈米製程投片,不僅晶圓代工龍頭台積電(2330)今年下半年產能供不應求,晶圓代工二哥聯電(2303)受惠於訂單外溢效應,以及高通、邁威爾等大客戶擴大下單,28奈米接單已確定滿載到第4季。

聯電第1季受到南台灣強震影響,單季合併營收344.04億元,毛利率季減6.0個百分點至14.6%,稅後淨利2.1億元,EPS僅0.02元,低於市場預期。不過,隨著半導體生產鏈拉貨動能轉強,加上聯電28奈米新產能陸續開出,聯電預估第2季晶圓出貨將季增約5%,平均價格將上漲1~2%,毛利率將回升到20%以上,產能利用率也拉升至87~89%。

法人表示,根據聯電的營運展望來推算,聯電第2季營收可望季增6~7%,約來到365~368億元之間,以4月及5月營收表現來看,6月營收應可衝上130億元以上,有機會改寫歷史次高紀錄。

事實上,雖然全球總體經濟仍充滿變數,特別是在英國公投決定脫離歐盟後,市場普遍看壞歐盟市場經濟復甦力道,多數認為將對全球經濟復甦造成壓抑效應。

不過,就短期市場變化來看,半導體生產鏈仍維持穩定成長趨勢,業界分析其中原因,包括生產鏈庫存水位已經見底,新興市場對智慧型手機需求穩定成長,以及物聯網及車聯網等新應用已開始進入第一波的需求成長循環。

其中,近期投片需求最大的智慧型手機、物聯網、網通等相關晶片,今年明顯轉換採用28奈米製程。由於台積電今年28奈米擴產幅度有限,且全年訂單早已接滿,許多搶不到產能的訂單,已開始轉向正在積極擴充28奈米產能的聯電投片。聯電受惠於訂單外溢效應持續發酵,不僅第3季營收可望改寫歷史新高,訂單能見度更已看到第4季。

聯電執行長顏博文日前表示,許多新無線通訊產品的推出將帶動終端市場的需求,聯電預期28奈米的出貨量有明顯增加,將帶動第2季營收成長。

聯電原定今年將發放0.55元現金股息,但因應庫藏股買回等調整為0.565元,以上周五收盤價12元計算,現金殖利率約4.7%。同時,聯電此次的20萬張庫藏股已提前執行完畢,平均買回價格11.98元。

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