LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)第二季財報出爐!單季稅後淨利3.95億元,幾乎較第一季翻倍、季增率達96.5%,EPS為0.61元,表現優於市場預期。頎邦下半年營運增溫,除了蘋果iPhone 7採用的LCD驅動IC封測訂單到位,第四季也將卡位OLED面板驅動IC封測市場,法人看好下半年獲利將優於上半年。

頎邦第二季合併營收季增6.9%、達39.91億元,由於產能利用率提升,平均毛利率季增3.4個百分點達23.8%,營業利益衝高至5.59億元,較第一季大增40.8%,歸屬母公司稅後淨利達3.95億元,較第一季激增96.5%,每股淨利0.61元,表現優於市場預期。

頎邦上半年合併營收年減10.2%達77.25億元,平均毛利率22.2%,營業利益達9.56億元,稅後淨利5.97億元,與去年同期相較減少38.4%,主要是受到上半年提列較高匯兌損失,累計上半年每股淨利0.92元。

不過,頎邦第二季營運表現優於預期,主要是受惠於大陸中低階智慧型手機需求轉強,帶動中小尺寸LCD驅動IC的玻璃覆晶封裝(COG)產能利用率明顯提升。至於下半年展望部分,隨著LCD驅動IC封測產能利用率穩定回升,法人看好頎邦下半年營運逐季成長,第四季有機會出現產能滿載榮景。

下半年進入電視面板出貨旺季,4K2K液晶電視將成今年底旺季銷售重心,由於4K2K面板採用的LCD驅動IC數量是一般FullHD面板的2~2.5倍,因此,第三季大尺寸LCD驅動IC封測接單轉強,頎邦薄膜覆晶封裝(COF)及COF基板的產能利用率將回升到6~7成。

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