觸控及驅動IC設計廠敦泰(3545)第1季受到客戶調整庫存影響營收表現,但董事長胡正大仍看好今年營運,特別是在整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)的IDC晶片出貨將逐季成長,法人估算全年出貨量將逾1億顆。另外,敦泰IDC晶片拿下華為、OPPO、Vivo、樂金等訂單,今年還可望打進三星供應鏈,2月起已擴大對晶圓雙雄投片量。

敦泰IDC晶片今年持續獲得手機廠採用,包括金立、魅族、聯想、華為等手機廠均推出搭載敦泰方案的智慧型手機,而TCL通訊首款黑莓機BlackBerry KEYone也採用敦泰IDC方案。加上後續包括夏普、OPPO、Vivo等也將導入,也難怪胡正大十分看好今年營運成長爆發力。

敦泰去年第4季受到面板供貨吃緊及記憶體零組件漲價影響,營收季減11.8%、至26.94億元,但IDC出貨比重拉高推升毛利率季增2.8個百分點、達23.3%,連續7季度維持成長,稅後淨利達1.45億元則創合併後單季新高,較前年同期大增6倍,EPS為1.45元,優於市場預期。敦泰去年全年合併營收110.18億元,稅後淨利2.10億元,EPS為0.73元。

對今年展望部份,胡正大表示,今年1、2月仍是淡季,預期整季包含LCD驅動IC、觸控IC、IDC晶片出貨都會較上季下滑,但IDC晶片仍處於快速成長階段,預期季減幅度將相對較低。而敦泰認為營運動能將自第1季末回升,而且今年內嵌式(in-cell)觸控面板市場滲透率快速拉高,敦泰全系列IDC晶片將可搭上此一趨勢,推升營運表現。

胡正大表示,過去3~4個月當中,市場上有幾個因素影響大陸手機需求,包含印度廢鈔、手機零組件價格上漲等,其中,記憶體報價上漲與供應吃緊,影響到對成本敏感度很高的中低階手機銷售,但中高階智慧型手機需求則相對持穩。

在IDC晶片出貨總量部分,敦泰過去幾季都喊出今年出貨量目標是1億顆,不過,胡正大指出,該公司今年的目標是要搶下過半市占率,由於今年估整體TDDI市場規模將達2億顆,因此敦泰出貨可望達1億顆,且實際出貨數字可能會更多,全年IDC晶片出貨仍看逐季成長,第2季出貨量將較第1季明顯增加。

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