半導體矽晶圓大廠環球晶(6488)昨日公布去年財報,由於去年12月提前合併SunEdison (SEMI)半導體部門,需提列相關費用以及12月的虧損,導致環球晶單季虧損1.7億元、每股淨損0.56元;累計全年度稅後純益9.39億元、EPS為2.54元。

此外,新日光(3576)也在昨日公布財報,該公司去年持續進行中國及東南亞遷廠所衍生之產能閒置及相關費用支出,及配合轉型提列資產減損及商譽損失,加以太陽能產品售價大幅下滑,導致全年稅後淨損63.10億元、每股淨損6.53元。

環球晶近期受到半導體矽晶圓第二季再度漲價的利多激勵,股價再度啟動新一波攻勢,本週一盤中再創230元的歷史新高,波段大漲117%,昨日收盤價也還有219元,被視為台股今年度的飆股代表。

半導體矽晶圓從去年第四季起開始,就出現供給不足局面,今年第一季的12吋矽晶圓報價上漲約一成,進入第二季後,供需狀況更為吃緊,報價上漲幅度更達兩成,也讓吃下SunEdison SEMI的環球晶成為最大受惠者,吸引三大法人上週持續加碼2千張。

不過,環球晶併購SEMI,除付出併購金外,也須付出合併費用,此外還有去年12月單月虧損,致去年第四季稅後虧損1.7億元,每股淨損0.56元。至於前三季收購Topsil Semiconductor Materials A/S旗下半導體事業群付出費用,都是拖累全年EPS降為2.54元、創自2012年獨立分割以來最低的原因。

對於今年第一季半導體市況,環球晶表示,受惠記憶體、高階智慧手機、聯網行動裝置等需求強勁,旗下從3~12吋的全球各廠區都呈現稼動率滿載,高毛利產品組合同時增加,尤其大尺寸的需求更為,即使第一季產品價格調漲,仍受限於產能分配,無法完全滿足客戶持續增加的需求。環球晶評估,第二季及下半年的大尺寸矽晶圓需求仍將非常強勁。

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