手機晶片龍頭高通(Qualcomm)、封測大廠日月光決定攜手合組國際隊,在巴西(Brazil)設立中美南洲首座半導體封測廠。據了解,巴西政府、日月光、高通等三方已簽訂合作備忘錄,初期擬共同合資2億美元在巴西聖保羅州(Sao Paulo)設廠。

高通過去是單純的IC設計公司,沒有管理晶圓廠及封測廠的經驗,不過,高通以470億美元天價併購恩智浦(NXP)後,恩智浦本身擁有晶圓廠及封測廠,高通自然要試著管理製造部份,以因應未來日趨複雜的晶片設計問題,同時提高製造的成本控管效能。

高通在去年底與艾克爾(Amkor)合作,在上海外高橋設立測試廠,該廠將專注於對高通晶片的測試和系統級測試階段,成為高通製造布局和半導體業務營運體系中的重要一環。而與高通合作多年的日月光,也計畫與高通合資設立封測廠,不過,地點選在中南美的巴西,並且與巴西政府進行合作。

據了解,日月光、高通已計畫攜手合作,並與巴西政府共同合資,在巴西聖保羅州設立封測廠,初期投資金額為2億美元,三方並已簽署合作備忘錄。日月光證實確有此事,但因為仍在初期討論階段,目前還沒有具體計畫。

該合資設廠地點在巴西聖保羅州臨近坎皮納斯(Campinas)的地方,當地已有三星及聯想在當地設廠。

巴西人口超過2億,是全球人口數排名第5大國,而且4G智慧型手機的需求正在高速起飛,由於巴西政府祭出許多補助及租稅上的優惠吸引國際大廠前往設廠,也造就高通及日月光決定攜手赴巴西設廠的契機。高通拉丁美洲總裁Rafael Steinhauser指出,希望此一計畫能夠在巴西建立半導體生產鏈,以因應巴西等中南美洲智慧型手機及物聯網的強勁需求。

日月光順利前進巴西後,全球布局更為完整,除了台灣加碼投資外,在馬來西亞、日本、韓國、大陸、美國、巴西等地都會有營運據點。相關人士指出,日月光及高通合資的巴西廠,將會主攻高階的手機晶片封測、手機及物聯網的系統級封裝(SiP)等領域,若一切順利進行,預估2018年就可開始營運。

另外,日月光及矽品合組產業控股公司一案,大陸主管機關已進入第二階段審查,最快4月底前可以有結論,預期可順利進入第三階段的審查,今年內應可完成合作計畫。

(相關新聞見A3)

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