全球半導體矽晶圓產業在經過2008年前後那波擴產後,導致價格從2009年起的1.04美元(每平方英吋),一路崩跌到去年第4季的0.67美元才見反彈。這段時間,供應商陸續退出市場,從昔日最高峰的20多家縮減整併至6家;另一方面,伴隨智慧型手機、物聯網和車用電子快速崛起,對半導體矽晶圓的需求大增,去(2016)年出貨量已連3年成長、並創下歷史新高。

此外,中國大陸半導體投資大增,帶來的新需求驚人,今年第1季的報價持續走揚,第2季再度上調,半年來累計的漲幅達25~35%,且漲勢一路從12吋向8吋、6吋蔓延,甚至連測試片都漲翻天,台系半導體矽晶圓廠喜迎春天。

中美晶旗下的環球晶董事長徐秀蘭就認為,此波漲價屬於產業景氣的「超級大循環」,看起來是一季比一季好,預計可一路延續到2019年。而台塑與日本半導體矽晶圓龍頭SUMCO合資的台勝科更直言,整個產業的能見度已達2018年。

環球晶每隔4年就啟動一次重大併購,先是買下美國GlobiTech,2012年取得日本東芝集團的Covalent,2016年12月則併購SEMI(Sun Edison半導體公司)。而這三次出手,都選在產業低潮、被併購對象出現虧損之際,不僅省下大幅併購成本,更少了可觀的廠房設備折舊,也是環球晶成本競爭力高出業界一大截的關鍵。而環球晶在併購SEMI之後,產能規模一舉登上全球第三大廠,也成為此波漲價效應之下「全球最大受惠者」。

徐秀蘭日前表示,近期整個產業的漲價效應,正快速從12吋向8吋與6吋蔓延,而且8吋的漲勢似乎更強,缺口更為嚴重,至於6吋也是全滿,主要是電源、汽車電子的需求更為強勁。

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