FCCL上游 蘋果駐廠盯貨源

上市櫃軟性銅箔基板廠上半年營收

最近廣泛應用軟性印刷電路板產業鏈的壓延銅箔傳出吃緊,又正值第3季傳統旺季,蘋果為確保iPhone新產品如期問世,擔憂供應鏈受到衝擊,已派員駐廠緊盯生產線。

蘋果印刷電路板(PCB)供應鏈透露,軟性印刷電路板(FPC)上游基材軟性銅箔基板(FCCL)所需壓延銅箔,主要供應商是新日鐵及日鑛金屬兩家日系廠商,蘋果已派員駐廠,以確保貨源。

PCB業界表示,在壓延銅箔恐供不應求,與上游關係密切且FCCL產量居全台最大的台虹科技,將在蘋果新產品大量生產時受惠。

台虹對此僅低調回應,第3季傳統旺季來臨,FCCL等電子材料出貨明顯帶動營收,也有助毛利率、獲利。

部分PCB廠說,FPC使用的壓延、電解銅箔,在蘋果介入下,供需市況很不穩定,在日鑛產能移轉至壓延銅箔下,電解銅箔可能又缺貨。

亞洲電材強調,因生產基地在大陸,FCCL生產較少,產品主攻覆蓋膜 (coverlayer),銅箔價格不至於影響過多成本,也預期第3季旺季營運正向。

但對PCB硬板供應鏈而言,去年上游銅箔因明顯缺貨致報價走揚,今年第2季壓力稍解,如今陸資銅箔廠已再傳漲聲,7月倫敦金屬交易所(LME)銅均價又走揚,有望刺激報價再升溫。

銅箔廠分析,7月倫敦金屬交易所(LME)銅均價每噸5,978.6美元,比6月的5,699.48美元增加4.9%,在成本驟揚,將牽動銅箔8月報價走高。

去年迄今獲利受惠銅箔加工費大漲躍增的金居開發,總經理李思賢先前在法人說明會就指出,審慎樂觀8月、9月銅箔報價上漲,但目前無法確認能像年初的上漲水準。

部分PCB廠則指出,硬板所須電解銅箔目前尚未傳出供貨吃緊,生產一切正常。

(工商時報)


推薦閱讀

發表意見
留言規則
中時電子報對留言系統使用者發布的文字、圖片或檔案保有片面修改或移除的權利。當使用者使用本網站留言服務時,表示已詳細閱讀並完全了解,且同意配合下述規定:
  • 請勿重覆刊登一樣的文章,或大意內容相同、類似的文章
  • 請不要刊登與主題無相關之內容
  • 發言涉及攻擊、侮辱、影射或其他有違社會善良風俗、社會正義、國家安全、政府法令之內容,本網站將會直接移除
  • 請勿以發文、回文等方式,進行商業廣告、騷擾網友等行為,或是為特定網站、blog宣傳,一經發現,將會限制您的發言權限或者封鎖帳號
  • 為避免留言系統變成發洩區和口水版,請勿轉貼新聞性文章、報導或相關連結
  • 請勿提供軟體註冊碼等違反智慧財產權之資訊
  • 禁止發表涉及他人隱私、含有個人對公眾人物之私評,且未經證實、未註明消息來源的網路八卦、不實謠言等
  • 請確認發表或回覆的內容(圖片)未侵害到他人的著作權、商標、專利等權利;若因發表或回覆內容而產生的版權法律責任將由使用者自行承擔,不代表中時電子報的立場,請遵守相關法律規範
違反上述規定者,中時電子報有權刪除留言,或者直接封鎖帳號!請使用者在發言前,務必先閱讀留言板規則,謝謝配合。