半導體矽晶圓報價連續上揚,而且漲勢還從12吋向8吋、6吋蔓延,國內半導體矽晶圓廠合晶(6182)營運表現明顯轉佳,第2季營收比前一季成長6%,但毛利率拉高2個百分點,帶動單季獲利達6,146萬元、季增達3倍,EPS為0.15元,累計上半年為0.18元,相較於去年同期轉虧為盈。

合晶表示,第2季的產能利用率維持滿載,6月份的8吋矽晶圓月產量正式突破20萬片,半導體部門單月營收5.58億元,也創歷史新高。該公司指出,儘管兩岸各產區的產能全開,但每個月供給缺口仍達10萬片之多,嚴重供不應求,下半年還將逐季調漲報價,預期下半年獲利表現將遠勝上半年。

根據SEMI資料,第2季全球矽晶圓總出貨面積為2,978百萬平方英吋,較第1季成長4.2%,創下歷年各季最高。至於全球矽晶圓前兩大供應商日本信越(Shin-Etsu)及勝高(SUMCO),也在日前開出第一槍,確認12吋矽晶圓報價在第3季和第4季都至少各漲1成,至於8吋價格也會跟進調升。

看好市場長線需求,合晶位於大陸河南鄭州的新廠,也在7月下旬舉行第一期工程的動土典禮,預計斥資人民幣12億元(約新台幣54億元),明年上半年完工後的8吋矽晶圓月產能可達20萬片。

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