聯發科共同執行長蔡力行上任後的第一張成績單即將亮相!根據業內人士透露,聯發科已完成了手機晶片內置AI(人工智慧)運算單元的設計,預計明年上市的新一代Helio P70手機晶片,將內建神經網絡及視覺運算單元(Neural and Visual Processing Unit,NVPU),預期將採用台積電12奈米製程投片。

人臉辨識...帶入智慧手機

蘋果日前宣布推出的新款iPhone中搭載的A11 Bionic應用處理器,也加入了神經網路處理引擎(Neural Engine),用來支援新iPhone中建立的3D感測及人臉辨識功能,該引擎每秒可處理相應神經網路計算需求的次數可達6,000億次,為臉部特徵的辨識和使用提供性能支援。

可望藉由AI重拾成長動能

業界指出,聯發科Helio P70將是跨入智慧終端AI市場的試金石,明年之後還會有更多手機晶片搭載NVPU運算單元,可望將人臉辨識、虹膜辨識、3D感測、影像處理等AI新功能帶入智慧型手機市場,聯發科可望藉由AI重拾成長動能。

包括英特爾、輝達、賽靈思等大廠正在積極布局AI的局端應用,可用於進行深度學習或機器學習等應用。但在智慧型手機等終端裝置部份,手機晶片廠也開始推出支援AI應用,如大陸系統大廠華為旗下海思半導體推出的10奈米Kirin 970手機晶片,就內建了神經處理元件(NPU),能做到高達每秒2,000張照片的處理速度。

將採用台積電12奈米投片

聯發科為趕上大廠腳步,內部成立團隊投入AI運算單元的研發已有具體成果。業內人士透露,聯發科已經完成了神經網絡及視覺運算單元的AI晶片核心設計,將在明年推出的Helio P70手機晶片,會是聯發科首顆內建NVPU核心的手機晶片,預計明年上半年會正式在台積電以12奈米製程投片,而後續也會推出多款內建NVPU核心的Helio X及P系列手機晶片。

業者指出,蘋果將3D感測技術帶入iPhone之後,Android陣營智慧型手機將在明年跟進導入3D感測相關應用。不論是蘋果或高通採用的結構光技術,或是利用飛時測距(ToF)進行的3D感測,因為要進行大量的圖像運算,現階段主流的ARM架構處理器速度不足,所以未來的手機晶片一定會內建AI運算核心。

法人表示,華為及蘋果的晶片都是自用且沒有外賣,聯發科若能搶在高通前推出P70手機晶片,勢必大舉搶回市占率,這將是新任共同執行長蔡力行上任後的重要戰役。

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