台灣、印度產業結盟 簽21項MOU

中華民國全國工業總會理事郭台強(右二)與印度工商聯合會(FICCI)主委Manish Sharma(左二)昨(12)日在經濟部次長龔明鑫(右一)與印度電子部次長Ajay Sawhney(左一)見證下簽署合作備忘錄。圖/中央社

經濟部與全國工業總會合辦的「2017臺灣印度產業鏈結高峰論壇」昨(12)日登場,雙方聚焦電子製造、智慧城市、綠色科技及智慧車輛零組件4大領域,並由工總與印度工商聯合會(FICCI)帶領雙邊產業公協會、業者與法人智庫簽署21項合作備忘錄(MOU)。

經濟部政務次長龔明鑫表示,過去三年印度經濟成長率都超過7%,已成為全球企業投資佈點重點,台灣也在推動5+2產業轉型和新南向政策,相信雙方可在此轉型契機下尋求進一步合作,台灣將提供製造、研發經驗。

2020年印度消費性電子商品市場規模將達4千億美元,4大領域中,電子製造將是重中之重。工業局官員表示,此次雙方共有9個公協會簽署21項MOU,以電子製造和綠色科技各簽6個最多。

印度工商聯合會主委Manish Sharma指出,印度擁有龐大的電子消費商品市場,在全球數位互通趨勢下,現正是投資印度最好時機。印度電子部次長Ajay Sawhney也表示,為鼓勵台商投資,印度政府也成立單一窗口,專人為台商處理投資問題及協調作業。

經濟部表示,電子製造為印度重點產業,提供多項優惠措施吸引海外投資,以顯示器產業為例,在「印度製造」與「數位印度」等政策推動下,印度需求已由海外進口轉為在地組裝與生產;台灣為全球第二大面板生產國,搭配印度模組、系統在地化需求可望創造良好的產業效益。

除了電子製造合作外,經部分析,台灣資通訊產業設計及客製化能力強,有軟硬體整合打造智慧城市經驗,加上印度預計建立百座智慧城市,將是智慧城市應用與物聯網產業輸出的高潛力市場。

經部並指出,2014年雙方開始綠色科技合作,未來將針對「綠能應用與汙水處理循環科技」持續深化;至智慧車輛零組件產業,

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和車聯網應用領域尋求合作。

此外台印雙方研究機構也將攜手合作。工研院與印度最大研發機構科學及工業研究委員會(CSIR)昨(12)日簽署合作備忘錄,未來將擴大智慧機械等領域合作。工研院副院長張培仁表示,未來印度政府需求的技術、商品,透過兩院合作,媒合我國產業開發相關技術,並進入印度市場。

(工商時報)


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