在經濟部科技專案計畫協助下,嘉聯益科技(6153)、達邁科技(3645)、創新應材、妙印精機攜手組成「卷對卷全加成軟板生產」聯盟,昨(19)日在嘉聯益廠區正式對外發表國內首創生產線。

嘉聯益連日股價大漲,昨日上漲0.7元、2.38%並站上30元整數關卡,收盤價30.1元,創近29個月新高。

嘉聯益總經理身兼台灣電路板協會(TPCA)理事長的吳永輝強調,這次聯盟新技術所生產的全加成超細線寬軟性印刷電路板(FPC),突破現行蝕刻技術極限,可應用於觸控模組、行動電話、穿戴式電子裝置、平板電腦及車用電子等不同終端產品。他說,未來並可朝向多元與多變方向發展的電子消費產品樣態,以技術升級築起與國際競爭者的鴻溝,並開創出創新又兼顧對環境友善的新技術,讓台灣FPC業者拉大與國際競爭者的差距,迎接不斷加劇的市場挑戰。

經濟部技術處專門委員葉維煜表示,技術處鼓勵並支持印刷電路板(PCB)產業邁向綠色製造,在嘉聯益、工業技術研究院及研發聯盟成員努力下,成功建構台灣第一個「卷對卷(Roll to Roll)全加成軟板生產線」及產業供應鏈,將有助建立FPC應用的關鍵設備、零組件及材料等完整供應鏈,進而形成產業聚落,帶領國內FPC廠商更具國際競爭力。

工研院機械所長胡竹生指出,這項技術除突破現有黃光蝕刻製程的線寬極限及瓶頸,並可降低50%能源使用量,也減少30 %以上的設備空間使用率,達到「線路細微化」、「製造綠色化」的優勢,也實現次世代FPC生產線,為台灣FPC產業提升新競爭力。

工研院分析,Roll to Roll全加成FPC生產線以精密轉印技術印製獨特膠體,經膠體活化及金屬化3道製程,即可連續生產電路線寬僅10(微米)μm的FPC,正常約要7道製程。

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