高通搶陸單 擠下聯發科

圖/路透

OPPO、Vivo、小米今明年出貨預估

美國總統川普昨(9)日出訪北京,中國大陸也送上一份大禮。在川普及大陸領導人習近平共同見證下,中美兩國企業家簽署多項協議,其中,OPPO、Vivo、小米等陸系手機品牌未來3年內將向高通採購高達120億美元的手機晶片,此舉將對聯發科營運造成直接性的衝擊。

據市場推估,OPPO、Vivo、小米等3家手機廠,2018年出貨目標分別為1.3億支、1.1億支、及1.3億支,若以高通手機晶片平均單價計算,未來3年這3家陸系手機廠每年合計將向高通採購手機晶片將達2億套以上,由此來看,聯發科手機晶片在大陸市占率恐將降至3字頭。

陸媒報導指出,川普、習近平昨在北京會面,與會的中美雙邊企業家同步展開雙邊會談,並簽署多項合作協議,其中最令IC設計業界震驚的消息,莫過於高通與OPPO、Vivo及小米簽訂非約束性採購意向備忘錄,未來3年內這三家陸系手機品牌將向高通採購120億美元規模的手機零組件。

該備忘錄由小米執行長雷軍及高通執行長Steve Mollenkopf等人共同簽署。Steve表示,高通與OPPO、Vivo及小米合作關係悠久,未來將持續推動中國行動產業及半導體產業發展。

據研調機構集邦科技(Trendforce)最新報告指出,OPPO、Vivo及小米等三大陸系品牌廠今年出貨量約3億支智慧手機,佔全球智慧手機市佔率約高達20%,同時在中國大陸及印度等新興國家都有所佈局。

該合作案三家陸系品牌平均每年將對高通採購40億美元的零組件,供應鏈指出,以高通手機晶片平均單價計算,OPPO、Vivo及小米等3家業者,平均一年將向高通採購2~3億套手機晶片。

以聯發科近幾年在中國大陸平均市佔率約4成計算,今年全年聯發科約拿下OPPO、Vivo及小米等3大品牌合計約1.2億套手機晶片訂單,不過在高通在北京簽署備忘錄後,聯發科明年在大陸市佔率恐下探3字頭。

聯發科壞消息恐不僅如此,市場傳出聯發科第三季推出的曦力(Helio)P23晶片已打入OPPO、Vivo供應鏈當中,但據傳品牌端抱怨P23晶片性能不如高通去年推出的Snapdragon 625,因此可能下修明年對聯發科的晶片採購量。

(工商時報)


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