皮托科技COMSOL CAE年會 協助因應工業4.0挑戰

PMC工程師陳信宏(左起)、皮托科技執行長簡榮富、COMSOL資深工程師劉建、台灣愛美科洪志毅博士、富祐鴻科技副理蘇志強。圖/業者提供

皮托科技為協助業界因應工業4.0、物聯網和人工智慧趨勢對產業帶來之挑戰,於2017年11月10日集思北科大會議中心舉辦COMSOL CAE應用年會。會中來自各界專家分享Comsol Multiphysics模擬軟體如何扮演工業4.0中數位分身之角色,達成虛實整合之目的,尤其是電子產品輕薄化、機械產品智慧化和半導體製程前進十奈米以下,研發人員面對是跨領域的多物理量耦合分析之挑戰,藉由Comsol Multiphysics模擬解決方案,讓公司在產品研發初期就能進行設計模擬,大幅縮短研發時程,有效因應高度客製化、彈性化和快速變動產業需求。

皮托科技執行長簡榮富表示,15年前就看到CAE工程分析必走向多重物理量耦合分析趨勢,今年Comsol Multiphysics在產業訂單已經超過60%成長,帶領皮托科技成為此領域之領導廠商。

此次年會由COMSOL原廠資深工程師劉健博士專題演講。劉健表示,各領域研發專家為加速發明創新與產品設計優化,也越離不開多物理量模擬,其為幫助深入明瞭複雜物理原理必備的重要工具。

精密機械研發中心使用Comsol Multiphysic進行電、磁、熱三種不同物理量的耦合分析,幫助感應加熱技術應用於橡塑膠成型產業,相較於傳統電熱式或媒體式的加熱,讓他們輔導廠商節能達到20%以上;另一與會者富祐鴻科技也提到Comsol Multiphysic減少了實際製作樣品驗證的成本約20%與時間節省約25%,設計段排程縮短近四分之一時間。

Comsol Multiphysics 內建雲端APP開發功能,讓使用者不需寫程式就輕易開發出工程分析雲端APP,愛美科洪志毅博士更提到雲端APP開發功能,能即時讀取伺服器上的數據即時分析,無須再回到電腦前,一步步的建構分析模型,對他們的幫助相當的大,成為公司不可或缺的研發秘密武器。

(工商時報)


推薦閱讀

發表意見
留言規則
中時電子報對留言系統使用者發布的文字、圖片或檔案保有片面修改或移除的權利。當使用者使用本網站留言服務時,表示已詳細閱讀並完全了解,且同意配合下述規定:
  • 請勿重覆刊登一樣的文章,或大意內容相同、類似的文章
  • 請不要刊登與主題無相關之內容
  • 發言涉及攻擊、侮辱、影射或其他有違社會善良風俗、社會正義、國家安全、政府法令之內容,本網站將會直接移除
  • 請勿以發文、回文等方式,進行商業廣告、騷擾網友等行為,或是為特定網站、blog宣傳,一經發現,將會限制您的發言權限或者封鎖帳號
  • 為避免留言系統變成發洩區和口水版,請勿轉貼新聞性文章、報導或相關連結
  • 請勿提供軟體註冊碼等違反智慧財產權之資訊
  • 禁止發表涉及他人隱私、含有個人對公眾人物之私評,且未經證實、未註明消息來源的網路八卦、不實謠言等
  • 請確認發表或回覆的內容(圖片)未侵害到他人的著作權、商標、專利等權利;若因發表或回覆內容而產生的版權法律責任將由使用者自行承擔,不代表中時電子報的立場,請遵守相關法律規範
違反上述規定者,中時電子報有權刪除留言,或者直接封鎖帳號!請使用者在發言前,務必先閱讀留言板規則,謝謝配合。