皮托科技為協助業界因應工業4.0、物聯網和人工智慧趨勢對產業帶來之挑戰,於2017年11月10日集思北科大會議中心舉辦COMSOL CAE應用年會。會中來自各界專家分享Comsol Multiphysics模擬軟體如何扮演工業4.0中數位分身之角色,達成虛實整合之目的,尤其是電子產品輕薄化、機械產品智慧化和半導體製程前進十奈米以下,研發人員面對是跨領域的多物理量耦合分析之挑戰,藉由Comsol Multiphysics模擬解決方案,讓公司在產品研發初期就能進行設計模擬,大幅縮短研發時程,有效因應高度客製化、彈性化和快速變動產業需求。
皮托科技執行長簡榮富表示,15年前就看到CAE工程分析必走向多重物理量耦合分析趨勢,今年Comsol Multiphysics在產業訂單已經超過60%成長,帶領皮托科技成為此領域之領導廠商。
此次年會由COMSOL原廠資深工程師劉健博士專題演講。劉健表示,各領域研發專家為加速發明創新與產品設計優化,也越離不開多物理量模擬,其為幫助深入明瞭複雜物理原理必備的重要工具。
精密機械研發中心使用Comsol Multiphysic進行電、磁、熱三種不同物理量的耦合分析,幫助感應加熱技術應用於橡塑膠成型產業,相較於傳統電熱式或媒體式的加熱,讓他們輔導廠商節能達到20%以上;另一與會者富祐鴻科技也提到Comsol Multiphysic減少了實際製作樣品驗證的成本約20%與時間節省約25%,設計段排程縮短近四分之一時間。
Comsol Multiphysics 內建雲端APP開發功能,讓使用者不需寫程式就輕易開發出工程分析雲端APP,愛美科洪志毅博士更提到雲端APP開發功能,能即時讀取伺服器上的數據即時分析,無須再回到電腦前,一步步的建構分析模型,對他們的幫助相當的大,成為公司不可或缺的研發秘密武器。
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