類比IC封測廠捷敏-KY(6525)今年接單暢旺,不僅金氧半場效電晶體(MOSFET)封測訂單應接不暇,物聯網及自駕車開始採用的功率模組(Power Module)訂單亦訂單滿手,且訂單能見度已看到明年第二季。

法人看好捷敏-KY第四季營收可望續創新高,全年每股淨利將上看5.7~6.0元,明年在IDM廠擴大釋出高毛利的功率模組封測訂單下,每股淨利可望上看7元。

捷敏-KY受惠於類比IC封測訂單進入旺季,第三季合併營收季增7.3%達7.93億元,較去年同期成長9.4%並創下單季營收歷史新高,平均毛利率提升至32.5%,歸屬母公司稅後淨利季增13.0%達1.65億元,較去年同期成長44.7%,每股淨利1.55元。累計今年前三季合併營收22.45億元,較去年同期成長2.7%,歸屬母公司稅後淨利4.20億元,較去年同期成長8.8%,每股淨利3.94元,符合市場預期。

捷敏-KY第四季接單續旺,受惠於日本三菱電機、快捷半導體(Fairchild)、國際整流器(IR)等類比IC大廠擴大封測委外釋單,10月合併營收月增1.7%達2.74億元,續創單月營收歷史新高,較去年同期成長8.0%。累計今年前10個月合併營收達25.19億元,年增率達3.2%。

法人表示,今年半導體市場需求暢旺,下半年包括MOSFET等元件出現缺貨,絕緣閘雙極電晶體(IGBT)交期亦大幅拉長,導致類比IC市場出貨動能出現遞延效應,也讓捷敏-KY第四季營收可望站穩8億元以上並續創單季營收歷史新高。法人預估捷敏-KY第四季獲利有機會衝上2億元,全年每股淨利可望上看5.7~6.0元。

今年以來汽車電子對高壓類比IC及功率元件需求強勁,而且在IDM廠主導下,汽車電子的電源系統已朝向功率模組方向發展,特別是先進駕駛輔助系統(ADAS)、電動車、自駕車對功率模組採用量,已較去年出現倍數成長。

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