MEMS正夯 菱生京元電訂單能見度高

菱生京元電合攻3D感測及MEMS

智慧型手機導入3D感測技術成為趨勢,搭配3D感測的微機電(MEMS)元件如MEMS麥克風、壓力計、陀螺儀、環境光源感測器等,也將在明年成為智慧型手機標準配備。隨著國際MEMS大廠如意法、博世(Bosch)、InvenSense(已併入日本TDK)持續擴大委外代工,京元電(2449)及菱生(2369)直接受惠,訂單能見度已看到明年第二季。

為了讓3D感測技術支援包括虛擬實境及擴增實境(VR/AR)、人工智慧辨識、端點邊緣運算等更多功能,智慧型手機需要內建更多MEMS元件,如今年以來蘋果iPhone、三星及華為新款手機等,均已開始大量採用MEMS麥克風及高度壓力計,加上原本就被大量導入的多軸陀螺儀、環境光源感測器、磁力計等,明年智慧型手機的MEMS元件搭載量預期會較今年增加約1倍。

國際IDM廠為了搶攻3D感測及MEMS元件市場大餅,包括意法、博世、InvenSense、奧地利微電子等IDM廠,今年以來雖全力擴大自有晶圓廠產能,但短期內自有產能無法因應強勁需求,所以也同步擴大對晶圓代工廠下單。至於IDM廠近3年當中,並無擴增自有封測廠產能,所以MEMS元件封測幾乎已全數委外代工。

為了搶攻MEMS元件封測市場大餅,京元電及菱生攜手合作在台建立完整MEMS封測生態系統,不僅間接打進蘋果iPhone X及非蘋陣營的3D感測供應鏈,同時也打造出全球最大的MEMS元件封測代工生產鏈。

菱生今年受惠於NOR Flash、3D感測及MEMS元件、類比IC等訂單回穩,前三季合併營收45.35億元,歸屬母公司稅後淨利1.11億元,每股淨利0.30元。菱生明年除了MEMS封裝訂單續旺,物聯網電源管理IC封裝訂單成長快速,將對菱生營運表現帶來正面助益。

京元電今年前三季合併營收148.84億元,歸屬母公司稅後淨利18.04億元,每股淨利1.53元。京元電今年手機晶片及基頻晶片測試訂單回穩,對今年及明年營運同樣抱持樂觀看法。

(工商時報)


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