法人按讚 景碩欣銓權證加分

欣銓、景碩熱門權證

IC載板廠景碩(3189)受惠高階行動裝置新品熱銷、5G網通基地台市場需求回穩,法人對於公司明年展望正面看待。而二線封測廠欣銓(3264)成功跨入車用電子商機,法人對於未來展望亦是樂觀,近期兩檔股價表現相對大盤穩健。

景碩歷經兩年調整營運結構,儘管上半年仍受到部分市場需求、轉投資不振拖累,而第4季類載板製程應用配合市場需求逐步增量,整體新製程已在獲利階段,看好明年可望持續放量,並挹注獲利續長。

隨著iPhone X缺貨問題逐步緩解,市場預期,目前供應鏈生產情況順暢,將縮短新機出貨時間,主要負責提供類載板組件的景碩業績加分,第4季營運可望達到高峰。

景碩10月受惠美系指標性手機新品類載板(SLP)出貨動能,自結合併營收24.84億元,較9月22.52億元成長10.3%,較去年同期19.65億元增加26.39%。累計今年前10月自結合併營收185.27億元,較去年同期194.43億元減4.71%。

欣銓營運版圖更完整,法人估第4季公司營收可望與第3季維持相當,欣銓今年第3季合併營收達20.85億元、季增11.57%,毛利率33.98%、季增5.55%,稅後淨利為4.08億元、季增61.9%,EPS為0.87元,表現優於市場預期。

欣銓去年收購全智科後,全面布局MCU、車電、電源、射頻IC及安控等5大領域封測業務,並奪得許多IDM大廠訂單,法人看好欣銓第4季業績與上季持平,繳亮眼成績。

(工商時報)


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