群聯攜金士頓 進軍AI、雲端

NAND Flash控制IC廠群聯與全球最大記憶體模組廠金士頓(Kingston)擴大結盟,雙方除了在eMMC/eMCP、ePOP等嵌入式方式已有深厚合作基礎,近期亦共同宣布攜手推出PCIe介面固態硬碟(SSD),搶攻當紅的人工智慧及雲端運算等高效能運算(HPC)市場,並鞏固在ODM/OEM市場占有率。

群聯11月合併營收月增4.1%達38.96億元,與去年同期相較成長1.5%,累計今年前11月合併營收達388.60億元,較去年同期減少4.6%。

法人預期群聯12月進入出貨旺季,營收將向上回升,今年全年營收將站穩400億元以上,至於全年獲利則將創下歷史新高。

群聯支援PCIe介面的NVMe規格SSD控制IC,已導入金士頓SSD全系列產品設計,群聯及金士頓均十分看好SSD介面由SATA轉向PCIe的世代交替。

群聯電子董事長潘健成表示,群聯與金士頓長期合作夥伴關係,奠定了雙方對記憶體產業高靈敏度且一致的默契。在2016年記憶體市場景氣反轉之際,雙方攜手在SSD市場穩住業界領導地位,並在2017年NAND Flash大缺貨年,雙方也共同擴大市場版圖。群聯今年SSD控制IC出貨量將較去年倍增,群聯及金士頓未來的合作會更為緊密,為未來營運及獲利成長共創新契機。

金士頓表示,多年來與群聯在不同層次的合作案上始終維持緊密關係,群聯一直以來提供多項前瞻性快閃記憶體解決方案,其技術助力金士頓躍升為全球記憶體產業龍頭廠商,在可預見的未來,雙方仍將持續緊密合作以保持在業界領導地位。

(工商時報)


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