攻半導體、綠能材料市場 達興 全年營收拚新高點

達興近6季營收獲利

達興(5234)董事長林正一指出,達興成立至今12年,第一個十年在打下基礎,聚焦在顯示器材料、台灣市場。現在邁入第二個十年,除了深耕台灣之外,也會拓展海外市場,並且佈局綠能、半導體材料市場,營運模式也會更靈活,藉由「創新」創造「價值」。

達興今年前11個月累計營收約35.74億元、年成長8.54%,前三季每股盈餘3.48元,已經接近去年全年獲利,預估今年全年營收、獲利可望雙雙創下新高紀錄。一方面是因為PSA配向膜PI、液晶等新產品量產出貨,並且首度切入半導體材料市場,另一方面則是因為打入大陸面板供應鏈,分享大陸面板市場擴產的龐大商機。

達興總經理郭宗鑫指出,公司走的是重研發、輕資產的營運模式,全公司員工人數約315人,其中半數是研發人員。新的研發大樓將在12月落成,預計1月開始運作,強化研發能量。達興每年以營收的10%投入研發,公司持續發展顯示器以外的領域,LCD產品的研發比重降到50%,未來半導體及綠能產業則是研發重點。

達興執行副總莊鋒域表示,公司今年營運有三大突破,一是PSA配向膜PI量產出貨,成為全球第三家有量產能力的公司。第二項則是切入大陸新世代面板供應鏈,今年外銷比重逐季攀高,第三季大陸市場營收占比達17.7%、台灣則是佔有80.4%的比重。第三項則是切入半導體領域,開發出用在Wafer form有機離型層。

展望2018年,PSA配向膜PI今年量產出貨,有了出貨實績,預期2018年業績會有更大的成長。大陸市場方面,接下來有多座新世代生產線陸續投產,可望帶動達興營運成長。達興看好半導體未來成長動能,特別是先進封裝技術,最先是台積電2016年Fan-Out首度用在iPhone 7 A10晶片上,iPhone新機也持續應用,其他封測廠2018年才會陸續量產。達興開發先進封裝材料,預期2018年是元年,2019年貢獻才會放大。

(工商時報)


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