訂單大回流 吳非艱:頎邦明年展望樂觀

 質邦月合併營收表現  吳非艱

LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)董事長吳非艱表示,去年到今年的LCD驅動IC封測業績呈現下滑走勢,但包括在智慧型手機全螢幕面板內建驅動IC改採薄膜覆晶封裝(COF)、OLED驅動IC新產能開出、整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)等3大趨勢帶動下,今年到明年的成長動能不會小,對頎邦明年營運看法樂觀。

吳非艱表示,為了因應明年客戶強勁需求,頎邦今年資本支出拉高至50億元創下歷史新高,明年資本支出還會明顯大於今年。隨著頎邦釋出蘇州廠頎中股權予策略合作夥伴,約可取得50億元現金,正好可用來擴充產能及尋求併購標的,以加快頎邦的成長及鞏固在LCD驅動IC封測市場的龍頭地位。

頎邦第三季合併營收49.95億元創下歷史新高,歸屬母公司稅後淨利達7.02億元,每股淨利達1.08元。累計前三季合併營收達135.51億元,歸屬母公司稅後淨利14.76億元,較去年同期成長26.9%,每股淨利2.27元,表現優於市場預期。

頎邦公告11月合併營收月減2.6%達16.39億元,較去年同期小幅成長0.9%;累計今年前11個月合併營收達168.74億元,較去年同期成長8.0%。法人預估,頎邦第四季將介於49~50億元之間,全年營收將創歷史新高。

吳非艱對明年頎邦營運抱持樂觀看法,他表示,LCD驅動IC封測業績去年營收占比82%,今年預期會降至75%,主要是蘋果採用的OLED面板驅動IC由三星自製,頎邦沒有爭取到封測訂單。但整個LCD驅動IC市場已出現變化,對頎邦來說,明年營運成長動能不會小,近期已擴大資本支出建置產能,以因應明年強勁接單動能。

吳非艱表示,頎邦明年在LCD驅動IC封測市場已見到3大成長動能,一是智慧型手機導入全螢幕面板後,驅動IC封測要改用COF封裝,頎邦在Super Fine Pitch單層COF板產能及技術都已準備好,加上測試時間拉長,會明顯帶動營收挹注。二是TDDI方案持續被手機廠採用,將帶動晶圓凸塊及測試產能利用率提升。三是明年三星以外的OLED面板產能將開出,OLED驅動IC新產能亦將同步開出,同樣會成長頎邦成長驅動力。

在非驅動IC封測市場布局部份,吳非艱表示,整個的接單量能是持續成長,今年單月封測出貨量已超過5億顆並創歷史新高紀錄,隨者5G時代即將到來,頎邦在功率放大器(PA)、射頻元件(RF)及模組的封測接單量,明年可望明顯超過今年並續創新高紀錄。

(工商時報)


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