華通電腦(2313)、燿華電子(2367)、欣興電子(3037)等全台3大軟硬複合板廠,搶進蘋果供應鏈近期大舉發酵,也凸顯台灣印刷電路板在全球的技術能力,明年更將攻城掠地。

蘋果台系印刷電路板(PCB)供應鏈上半年營運雖陷衰退,但在發表新產品後,營收迅速反映,11月營收華通、燿華、健鼎科技(3044)、臻鼎-KY(4958)、台郡科技(6269)同創歷史新高,除燿華連續4個月改寫歷史新高,臻鼎、台郡也都連3月創新猷。

凱基投顧最新報告提到蘋果iPhone電池的軟硬複合板(Rigid Flex)明年下半年將受惠採用電池機種、電池容量及出貨都成長,預估整體產值比今年強勁成長4、5成,值得關注相關供應商如華通、燿華、欣興,尤其燿華。

華通、燿華今年已見獲利受惠Rigid Flex等技術能力躍增。華通第3季稅後純益13.96億元,一舉創67季新高、歷史次高;燿華自結10月稅後純益1.94億元,比去年10月增加3,780%,不僅單月賺贏第3季,還一舉彌補前3季虧損,每股稅後純益0.35元更遠優於市場預期,也有法人預估第4季獲利將創歷史新高。

華通、燿華表示,第4季仍為傳統旺季,市場對於Rigid Flex、高階高密度連接板(HDI)兩大類技術運用需求有增無減,仍將成為2018年的主要成長動力。

欣興11月營收雖不如10月,仍已走出近期低潮,創歷年同期新高,PCB業界分析,除欣興除軟性印刷電路板(FPC)未打進蘋果供應鏈,但硬板領域均切入,甚至難度最高的AMOLED相關Rigid Flex也大有斬獲。

PCB業界透露,蘋果iPhone X的AMOLED相關Rigid Flex難度高、良率低,欣興本有意退出,市場也傳出僅剩韓系的Young Poong Group、Interflex,但蘋果考量分散供應鏈、力邀欣興加入,如今傳出Interflex供應出包、緊急轉單給欣興。

無獨有偶,先前就傳出蘋果天線FPC有自日本村田(Murata)緊急轉單台商的跡象,先前盛傳嘉聯益科技(6153)受惠、股價大漲,但11月營收仍未見明顯效益,反觀原先預估第4季僅和第3季差不多的台郡科技(6269),11月首度突破40億元並連續3個月創歷史新高,業界透露,可印證台郡「臨危授命」率先發酵,但也都凸顯台灣PCB廠的技術實力。

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