當下半導體最火的討論話題非AI不可,AI相關設計日益增長,AI相關應用晶片設計也相對蓬勃發展,雖於起始階段,但許多企業早已投入,看準未來將會有很大的成長空間。據估計,機器學習與人工智慧等相關半導體產值,2021年將從今年的82億美元成長至350億美元。

厚翼科技(簡稱:HOY)研發的「記憶體測試電路開發環境-BRAINS」,從整體的晶片設計切入,全自動的判讀記憶體並將其分群,讓使用者能輕易產生最佳化的BIST電路。現今AI相關的晶片設計,需要處理更多且更複雜的運算與大量資料的儲存,晶片的尺寸會比以前的設計大上許多,而實作方面因本身設計大,較之前更難實作及花費時間更多。鑑於此,HOY特別根據這項需求發展出新的巢狀階層式實作功能,能使用此功能將晶片設計切成許多細小的模塊(Block),並根據細小的模塊(Block)加入相對的BIST設計。此外,將設計分切小後,客戶可用該巢狀階層式實作功能將時間縮短,有相當大的彈性讓其他較重要的IP可以reuse。目前已有客戶採「記憶體測試電路開發環境-BRAINS」在智慧語音識別晶片上。HOY能協助客戶以最少研發成本與時間,開發符合良率產品,從產品設計前端大幅提升測試良率、降低測試成本,提高產業競爭力。

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