全球聚醯亞胺薄膜報價近期喊漲,推升達邁科技(3645)股價近期飆漲,下游軟性銅箔基板、軟性印刷電路板也因成本墊高掀起連鎖反應,近期密集向下游廠商發出漲價通知。

聚醯亞胺薄膜(PI)主要供應軟性印刷電路板(FPC)上游基材軟性銅箔基板(FCCL),市場幾為寡占,主要僅有美國杜邦(DuPont)、日本鍾淵化學(Kanaka)、韓國SKC Kolon PI及台灣的達邁4家,FPC業界透露,PI廠近年並無明顯擴大產能,再加上PI燒結的石墨片,被發現可廣泛應用在散熱,在PI產能移轉至石墨片,供應FPC更形缺貨。

全台獨家PI廠達邁剛在10月25日公布法人監察人國超投資興業代表人蔡禮全自然解任,因轉讓持股超過選任時持股二分之一,但無礙股價飆漲,昨(20)日再亮燈漲停板到78.2元,續創歷史天價。

達邁11月營收1.94億元,創歷年同期新高,比10月及去年11月各增加0.89%、24.22%;前11月營收17.4億元,年增9%,其中自結10月稅後純益3,300萬元,比去年10月減少6%,每股稅後純益0.27元。

台灣兩大FCCL廠台虹科技(8039)、新揚科技(3144)都強調已密切觀察、跟進調漲,主力在FPC上游保護膜的亞材電材(4939)表示,因應上游原料紛紛漲價,已率先在11月反映成本,向下游廠商發出漲價通知,以期帶動產業良性循環。

台虹指出,因應原物料價格上漲,目前正與客戶洽談明年度產品報價,預計最快2018年初生效。

FPC業界分析,FCCL近期密集喊漲,除反映PI,甚至可能包括今年初大漲的銅箔,利用PI缺貨也一併反映銅箔成本,已感受FCCL漲幅應有兩位數,但估計市場大戶如蘋果主要FPC供應鏈應不致於被調漲。

產品兼具軟、硬銅箔基板(CCL)的聯茂電子(6213)也說正和客戶洽談,新揚科則透露,正密切觀察FCCL同業的漲價實況,將作為跟進的參考。

在PI、FCCL漲價的風潮下,「非蘋」FPC大廠同泰電子(3321)研判銅箔、FCCL明年漲幅約15%,第4季也對客戶端調高售價以反映成本上揚。

#發出漲價通知