李鎮宇專欄-AI人工智慧發展 迎來大爆發時代

人工智慧(AI)一詞,已是今年來半導體大多頭市場最重要的搜尋關鍵字,從繪圖處理器(GPU)大廠Nvidia在自駕車上大放異彩,到Google的AlphaGo橫空出世稱霸圍棋界,皆不禁令人感受到科技進步的力量,以及期待AI未來能夠為我們提供怎樣更便利的服務。

從各國政府、大型企業及新創公司等積極態度,以及擬定的發展藍圖與計畫來看,在藉由高運算晶片、大數據及多種深度學習演算法下,預料在深度神經網絡(DNN)、卷積式類神經網絡(CNN)和遞迴式類神經網絡(RNN)等技術上將更快提升;目前影像、語音等弱智慧應用,可望於未來5~10年間,加速拓展至更高階的自然語意處裡、互動式決策等強智慧應用市場。

可以想見,此波第三次AI爆發性發展,將帶來與問世以來的過去60年非常不一樣的拓展速度,也是串聯物聯網、金融科技、工業自動化及無人車等重要趨勢發展的金鑰,估計2030年AI貢獻全球GDP上看16兆美元。

目前AI的晶片設計趨勢上,訓練過程主要倚賴CPU及GPU等之標準晶片(ASSP)方案提供,且不斷的增加多核設計以提高運算力,這將有利於晶片尺寸持續增加,提高台積電的高效能運算(HPC)晶片生產單價;而在手機AI功能導入上,可預見蘋果A11 Bionic及華為Kirin 970晶片都將導入新核設計,來支援AI神經網路運算。

而令人興奮的是,最新Google旗艦機Pixel2,已採用雙系統單晶片(SoC)設計,多增加1顆8核影像處裡SOC去支援Google專用AI影像功能,可以預計AI未來需求將依賴特殊應用晶片(ASIC)之設計方式。 也就是說,未來雙SOC手機可支援AI功能的趨勢若成形,AI將為手機的晶片的需求再添成長猛藥,半導體產業產值將爆增,未來HPC需求仍非常強勁。

在雲端中心及5G網路傳輸上,近期AI的發展在依賴大數據資料進行訓練已得到優化的模型;目前三大廠Amazon、Microsoft及Google皆積極布建相關AI平台,吸引AI新創公司使用其雲端平台及AI框架,互惠相助。

另一方面,預計物聯網(IoT)終端裝置未來將幾何倍數成長至200億台以上,但是全球雲端中心的運算建置量卻無法等比例的倍數方式新增滿足,因此在企業端私有雲及邊緣運算建置上,必須依賴IoT伺服器或是AI嵌入式NAS來導入,將終端垃圾訊息以優化模型過濾,並配合5G網路提升IoT資訊傳輸量作即時運算處裡。

這些系統在布建中將需要大量的數位信號處理器(DSP)、微控制器(MCU)及伺服器遠端管理晶片(BMC)等晶片,雖然5G市場仍待2020年進入商用化,但前期相關通訊設備及晶片測試,預計提前至2018年下半年開始,並配合英特爾伺服器新平台Purley轉換加速下,2018年下半年相關供應鏈行情將逐漸升溫。

目前對AI的資金投入角度,應用市場大致以金融、醫療、零售及製造為主要面向,市值約300億美元,未來20年產值將以年複合成長率(CAGR)20~30%速度成長,初期導入受惠程度,以硬體晶片、雲端中心及5G網通設備為主。

硬體晶片則依賴GPU、CPU、可程式邏輯閘陣列(FPGA)及客製之ASIC等需求導入,並朝向HPC發展,滿足在IoT等級下進行大數據運算的需求,預估未來5年CAGR達到50~60%。

台灣半導體供應鏈在HPC發展上,主要依賴台積電於先進製程及高端晶片品質的優勢,並帶動如創意、世芯-KY及力旺等ASIC、IP供應商,共同提供國外大廠Nvidia、Google晶片設計及代工服務需求,相關個股皆屬於可長期投資的標的。

(工商時報)


推薦閱讀

發表意見
留言規則
中時電子報對留言系統使用者發布的文字、圖片或檔案保有片面修改或移除的權利。當使用者使用本網站留言服務時,表示已詳細閱讀並完全了解,且同意配合下述規定:
  • 請勿重覆刊登一樣的文章,或大意內容相同、類似的文章
  • 請不要刊登與主題無相關之內容
  • 發言涉及攻擊、侮辱、影射或其他有違社會善良風俗、社會正義、國家安全、政府法令之內容,本網站將會直接移除
  • 請勿以發文、回文等方式,進行商業廣告、騷擾網友等行為,或是為特定網站、blog宣傳,一經發現,將會限制您的發言權限或者封鎖帳號
  • 為避免留言系統變成發洩區和口水版,請勿轉貼新聞性文章、報導或相關連結
  • 請勿提供軟體註冊碼等違反智慧財產權之資訊
  • 禁止發表涉及他人隱私、含有個人對公眾人物之私評,且未經證實、未註明消息來源的網路八卦、不實謠言等
  • 請確認發表或回覆的內容(圖片)未侵害到他人的著作權、商標、專利等權利;若因發表或回覆內容而產生的版權法律責任將由使用者自行承擔,不代表中時電子報的立場,請遵守相關法律規範
違反上述規定者,中時電子報有權刪除留言,或者直接封鎖帳號!請使用者在發言前,務必先閱讀留言板規則,謝謝配合。