智慧手機邁向全螢幕及輕薄化趨勢不變,法人預期,2018年整合觸控暨驅動IC(IDC)晶片整體出貨量將可望達到3億套,驅動IC廠敦泰(3545)也可望受惠陸系智慧手機四大天王華為、OPPO、Vivo及小米採用率增加,帶動IDC出貨成長。

新的一年到來,各大手機品牌已經開始在密集開會研擬今年出貨目標及產品策略,據了解,不論出貨目標為何,中國四大智慧手機品牌的共同默契就是把18:9全螢幕規格從高階機種向下滲透進入中高階智慧機。全球手機晶片雙雄之一聯發科先前也曾對外表示,2018年智慧手機市場當中,1,500~3000人民幣的中高階機種將是成長主力。

由於中高階智慧手機開始導入18:9功能,加上要求智慧手機輕薄化,因此採用IDC將成趨勢。供應鏈指出,先前IDC晶片雖然整合了觸控及螢幕驅動等雙功能,能讓智慧手機更加輕薄,但由於先前手機品牌對IDC成本不慎滿意,因此並未大量採用。

不過,隨著2017年下半年,驅動IC廠與面板廠聯手進行技術提升,以面板減光罩及交錯式線路設計等,讓IDC成本開始降低,加上越來越多驅動IC廠加入IDC戰局,面板廠為配合市場應用及客戶需求,如京東方、天馬、友達及群創等也開始放量供應IDC使用的In-Cell技術方案,2018年智慧手機採用IDC技術將可望大幅提升。

法人預估,IDC出貨量將可望從2017年的1.5~2億套,成長至2018年的3億套水準。其中,敦泰在2017年出貨量預估將達到6,000~6,500萬套水準,在整體IDC市占率超越4成水準,也就代表2018年敦泰出貨量將可望挑戰逾1億套表現,出貨量相較將可望明顯成長。

敦泰的IDC在2017年已經相繼打入OPPO、Vivo及小米等智慧手機品牌,法人預期,2018年將有機會攻入華為當中,等同於敦泰2018年將可望手握中國智慧手機四大天王的訂單,營運表現不看淡。

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