頎邦(6147)去年合併營收年增6.8%達184.28億元,歸屬母公司稅後淨利22.54億元,與前年相較成長13.2%,為近3年來新高,每股淨利3.47元。今年營運樂觀,除處分頎中持股予京東方,將在今年挹注業外獲利約19億元,本業封測接單亦優於去年,今年營運成長動能十足。

頎邦今年在LCD驅動IC封測市場已見到三大動能。第一是智慧手機導入全螢幕面板,驅動IC要改用COF封裝,頎邦擁有龐大的COF封裝及COF基板產能,與客戶共同合作的Super Fine Pitch單層COF板將在下半年放量出貨。

第二是整合觸控功能面板驅動IC市場滲透率快速提升,帶動晶圓凸塊及測試產能利用率提升,有助營收、獲利成長。第三是OLED驅動IC封測將在今年爆發,蘋果今年開始採用三星以外的OLED面板,OLED驅動IC封測訂單將由頎邦拿下。

在非驅動IC封測市場,頎邦傳出大客戶博通因調整庫存而減少下單,但這只是短期現象,隨5G來臨,頎邦在功率放大器(PA)、射頻元件(RF)及模組的封測接單量將超過去年。(涂志豪)

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