華晶科(3059)與手機晶片龍頭高通(Qualcomm)合作關係更進一步!繼去年底雙方共同進軍3D感測領域之後,高通於美東11日發表新一代人工智慧(AI)的「視覺智慧平台」和兩款專為物聯網(IoT)開發的系統晶片,就是由華晶科提供「參考設計」,並開發出虛擬實境(VR)360度相機之原型機供全球品牌廠採用,後續可望替華晶科帶來龐大的訂單和業績貢獻。

成立於2002年的華晶科,營運方向經過多次調整,早期替國際品牌客戶開發及生產相機,之後一度跨入智慧型手機市場,再轉切入系統整合和影像處理領域,提供客戶包含3D感測深度晶片、演算法、影像處理IP授權、雙鏡頭相機模組等解決方案,成為「智慧視覺解決方案供應商」。而華晶科強調,透過此次合作,也讓該公司成為高通全球首家設計開發夥伴暨ODM廠。

華晶科股價從農曆年前整理至今,昨(12)日拉出第一根長紅棒,終場大漲9.01%、以31.45元作收,更突破所有均線,三大法人買超3,664張。

高通宣布推出視覺智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform),搭載自家首款10奈米製程QCS603/QCS605等系統單晶片,能夠針對廣泛的物聯網應用,為裝置內建的相機處理和機器學習,提供強大的AI運算能力。高通指出,QCS603/QCS605晶片正進行送樣階段,基於QCS605所開發的虛擬實境360度相機現已上市,下半年還將推出基於QCS603所開發、具工業級的安全相機參考設計。

高通此次推出的兩款系統單晶片,整合了高通迄今為止最先進的圖像訊號處理器(ISP)和高通AI引擎,包括基於ARM架構的Kryo多核處理器核心、Hexagon向量處理器、和Adreno繪圖處理器(GPU)在內的異構運算架構。

高通指出,視覺智慧平台還包括先進相機處理軟體、機器學習與電腦視覺軟體開發套件(SDK),以及經驗證過的連接和安全技術。該平台經優化後可為工業級與消費級智慧安防相機、運動相機、可穿戴式相機、虛擬實境(VR)360度與180度相機、機器人和智慧螢幕等領域帶來全新可能性。

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