大陸的半導體廠在未來2~3年內將陸續完工投產,成為半導體矽晶圓的最大需求來源。半導體矽晶圓大廠台勝科昨(23)日評估,以去年(2017)作為基礎來看,預計到了2020年市場需求將會大幅成長135%,而今年度的矽晶圓報價將成長兩位數以上,明年還要繼續向上。

台勝科發言人趙榮祥指出,今年第一季的12吋矽晶圓需求大於供給,儘管智慧型手機品牌有庫存調整,但客戶下單力道並未減緩。至於8吋矽晶圓在電源、驅動、感測器和車用等帶動下,需求同樣強勁,各尺寸產品價格都有回升。展望第二季,目前看來的報價則是持平,第三、四季持續向上,全年回升兩位數以上,明年度供需仍相當健康,價格還有回升空間。

台勝科表示,將會視市場狀況審慎評估擴產的事宜,目前的重點是提高生產效率與去瓶頸化,今年度預估的資本支出大約16億元左右。

台勝科昨日收盤價155.5元,以股本77.57億元計算,總市值為1,206億元、排行台股第48名,也是台股前70大權值股當中,唯一不能融資券的個股。主要的原因,在於前兩大股東日本勝高(SUMCO)集團和台塑集團在台勝科1995年成立以來,合計持股就超過9成,就算2007年掛牌之後有辦理小額的增資,但仍未達在外流通比重超過15%的規範。

所幸,過去一年以來,隨著全球半導體矽晶圓報價持續拉高,將台勝科的股價從30多元一路向上推升,也讓當初「不願低賣」的兩大股東開始逐步釋出持股,根據最新資訊,在外流通籌碼終於突破門檻、達15.05%,總算符合法規限制。

趙榮祥估計,今年第三季就可獲得主管機關核可、解除相關交易限制。此外,台勝科也將啟動現金減資,根據規劃將現金減資5成,股本從目前的77.57億元、降為38.79億元,比起另外一家矽晶圓大廠環球晶(6488)的43.73億元還低。屆時,台勝科的股價和每股純益(EPS)都將向上翻一倍,與環球晶的正向比價效應也將更為鮮明。

#矽晶圓