高通推驍龍850 終端產品H2問世

高通技術公司資深副總裁暨行動業務總經理Alex Katouzian。圖/業者提供

高通昨(5)日發表新PC行動運算晶片驍龍(Snapdragon)850,將採用三星10奈米製程,並整合最新高階數據機晶片X20 LTE晶片,應用在常時連網(always connected)PC當中,全面瞄準二合一筆電及電競市場,搭載850的終端產品將可望在今年下半年問世。

未來5G世代傳輸速度將可望全面升級,至少比現在4G速度快上20倍。高通看好未來5G時代來臨,PC也可望全面革新,打開筆電就隨即連上網路,省去尋找WiFi才能連網的時間,因此先前就與微軟Windows 10攜手合作打造常時連網筆電。

高通昨日在台北Computex記者會上,宣布推出專門應用在PC平台上的新運算晶片驍龍850,相較於最新手機旗艦晶片驍龍845運算速度再快上30%,且使用時間將高達25小時,人工智慧效能同時也成長三倍,最高支援網路將達到1.2 Gbps,將為準5G連網速度。

本次驍龍850晶片與845同樣採用三星10奈米製程。高通表示,850行動平台可以讓用戶體驗更輕薄、攜帶便利的無散熱風扇設計。同時850晶片可支援裝置內建的AI體驗,而使用者能體驗到相機、語音、電池續航力等方面的提升。

此外,高通本次攜手微軟Windows 10打造的850晶片,也可支援微軟人工智慧語音助理Cortana,並在娛樂與安全方面的功能提高生產力,帶來完備卓越的Windows 10體驗。

高通指出,雖然桌上型PC及傳統筆電產品出貨量逐年仍在下滑當中,不過二合一筆電及電競筆電卻呈現逆勢成長,因此高通的常時連網筆電也將鎖定二合一及電競筆電市場耕耘,就連現在時下行動平台遊戲王者榮耀也已經對高通驍龍系列平台最佳化,期盼藉此吸引更多使用者加入。

(工商時報)


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