被動元件大廠股東常會步入尾聲,從各大廠今年透露的景氣來看,下半年晶片電阻、MLCC及鋁質電容仍在漲價軌道上,而電阻上游的陶瓷基板及鋁電上游的鋁箔,被點名為最缺的上游材料。

第3季步入電子業傳統旺季,從仁寶、鴻海及光寶等組裝廠股東常會上的訊息來看,7月開始電子代工廠恐面臨另波被動元件漲勢。除台商外,去年漲幅落後的日系被動元件廠,可能從第3季起加入調漲行列,中低容的漲幅將超過高容,不想接單的規格漲幅更大。

MLCC因用量廣泛,成為這波被動元件缺貨潮最大贏家,今年市場關注MLCC廠的漲價動作,明年重點則從「做價」轉向「做量」,日系廠商釋出的料號高達2,500個,明年3月就不再接單,轉單潮明年正式啟動。

至於在電阻方面,國內EMS廠已經接獲二線電阻廠發出「平均漲幅貼近120%」的電子郵件,電阻的擴產瓶頸仍未獲得改善,尤其上游材料陶瓷基板,以及設備機台測包機已被一線廠訂單占滿,二線廠產能放量不易。奇力新預估,各廠商這一波擴產預計到年底,可望釋出20%新增產能,仍不足以彌補供需缺口,電阻下半年可望續漲。

從各大被動元件廠釋出的看法觀察,陶瓷基板廠不願替被動元件廠擴產,成晶片電阻的產能瓶頸;陶瓷基板廠多為中小型廠,擴產需要資本支出,電阻供應鏈長期價格扭曲,投資無法回收,歷經多輪洗牌,陶瓷基板廠已寥寥可數,進而成為晶片電阻廠最頭痛的上游材料。

鋁質電容上游所需鋁箔也因大陸環保法規趨嚴,中小型廠商面臨歇業潮,影響新產能開出,鋁箔成為鋁電廠最積極鞏固的料源;終端則因為車用、工業用的需求帶動,導致400伏以上的鋁電供需最為緊張,交期已經拉長至6~8個月。

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