繼鴻海分割旗下工業富聯在上海A股掛牌後,晶圓代工廠聯電昨決議,將子公司和艦與聯芯集成電路製造、孫公司IC設計服務廠聯暻半導體等進行整合,由和艦為主體向大陸中國證監會申請首次公開發行(IPO),在上海A股掛牌,預計籌資約25億元人民幣(約114億台幣)。

整合聯芯、聯暻 擬籌資114億

8吋晶圓代工今年需求旺盛,但聯電台灣各廠區產能已無法擴充,為擴充產能及強化全球布局,決議由聯電子公司和艦統籌子公司聯芯及孫公司聯暻,向陸證監會申請IPO,準備籌資在和艦及聯芯擴增8吋產能。

和艦及聯芯8吋晶圓代工月產能分別為6.5萬片、1.7萬片,其中聯芯年底前月產能可望達2.5萬片,至於和艦將藉上市籌資再擴充1萬片月產能,屆時月產能可望達7.5萬片。

聯電財務長劉啟東表示,本次將由和艦統籌聯芯、聯暻在上海A股掛牌上市,以和艦為上市名稱。

聯電持股87% 認列和艦業績

和艦與聯電目前在客戶及製程上重疊性高,因此聯電規畫,未來和艦將負責大陸地區所有客戶,聯電則負責大陸以外全球市場,同時聯電仍將持有和艦87%股權,因此仍將全數認列和艦業績。

聯電表示,和艦赴上海A股掛牌上市案,將於今年8月20日召開的股東臨時會提請股東表決,通過後再向陸證監會申請IPO,並在上海證交所上市,發行不超過4億股。

聯電共同總經理王石表示,因應大陸半導體市場快速成長,並考量公司與集團長遠發展,公司於大陸地區晶圓專工及IC設計服務業務由和艦統籌,提供客戶完整IC製造解決方案;通過A股上市,和艦可善用募集資金,再投資複製既有成功模式,藉此拓展市場。

此外,和艦於A股上市後,將可取得更多元化在地資金來源,改善整體財務結構,將資金留台灣,並可提升公司資產規模,充實公司資本實力。

改善財務結構 將資金留台灣

聯電昨也宣布,將以不超過576.3億日圓,完全收購已持有15.9%股權的日本三重富士通半導體(MIFS),預計2019年1月1日完成股權轉讓,除能擴充聯電12吋晶圓廠產能,更能達到強化全球布局地位。

據了解,日本三重富士通半導體月產能3.6萬片12吋晶圓,主要應用在車用、物聯網等,並以40、65奈米製程等成熟製程為生產主力。

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