日廠擴大MLCC漲幅下,陸資被動元件廠卻出現擴產變數,近日傳出陸資大廠因無法如期取得生產相關設備,拖延擴產進度,今年恐無法如期達成原定的產能目標。

晶片電阻、MLCC等生產設備原本就產能不足,加上半導體產業景氣暢旺,加入搶訂設備的行列,導致交期延長,今年初,各大被動元件廠的說法是,MLCC用的疊層、燒結段設備交期在14~18個月;電阻採用的測包機台約8個月,進入下半年交期似乎進一步延長。

有晶片電阻廠表示,去年4月下訂的測包機台,今年6月才交機,交期等於延長到14個月,愈後面下單的客戶,交期愈長,主要是電容、電阻同步擴產,比較有效率的設備商是日商,訂單應接不暇之下,形成擴產瓶頸。

昨日市場傳出陸資大廠因無法如期取得生產設備,今年底的擴產目標無法100%達陣,產能開出進度只達成原定目標的75%,至於無法如期取得設備的原因除了交期延長以外,陸資廠相對於其他被動元件廠產能規模較小,被日商排擠了交期,轉而將有限的產能支援更有交情的被動元件廠。

儘管台灣廠商原本就不預期陸資廠擴產,會翻轉這一波MLCC、晶片電阻的供需架構,但設備塞車卻是不爭的事實,陸資廠是這一波被動元件短缺來,首傳擴產進度延宕的被動元件業者,台廠從2017年就開始下訂採購設備,今年設備若如期到位,台廠築起的產能障礙將更上層樓,原本就已經超前的領先幅度將更形擴大。

日、韓、台廠商這一波短缺來,均明確訂出擴產計畫,大部分產能增幅落在10~15%,但因日、韓廠主要鎖定汽車市場擴產,以車用產品尺寸較大、更耗產能的特性來看,極有可能形成設備產能增加、產出卻減少的情況,因此部分業者認為,翻轉這一波供需的變數會側重終端需求的變化,新產能效應反而相對比較低。

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