商機爆發 台半導體後市不淡

台灣半導體產業各領域發展概況

工研院昨(14)日出具最新統計報告,台灣半導體產業今年產值將可望達到2.61兆元,相較去年成長5.9%。工研院產科國際所經理彭茂榮表示,近年來由於人工智慧(AI)、物聯網(IoT)等新興技術興起,替半導體市場帶來新商機。

觀察今年半導體產業發展,彭茂榮指出,隨著智慧手機、電腦、數位電視等3C電子產品在生活中已隨處可見,並持續在功能和效能上精進,加上AI和IoT裝置興起,都為半導體產業帶來新應用商機,因此預估2018年全球半導體市場規模可達5,000億美元,較2017年成長14.5%。

彭茂榮說,半導體產業中成長最大的領域則落在DRAM、NAND Flash等記憶體產業,原因不外乎產品單價大幅上漲,帶動整體產值增加,且記憶體廠商由於獲利大增,因此也積極將獲利投入資本支出,預期今年記憶體產業資本支出上看1,000億美元、年增9%,其中三星今年可望投入200億美元,同時也是連續兩年資本支出達到200億美元。

彭茂榮說,台灣以專業分工體系在全球半導體供應鏈中扮演關鍵角色,目前台灣IC設計產業排名全球第二、晶圓代工及封測為第一、記憶體則為第四。在新興應用帶動下,工研院預估,今年台灣半導體產業產值可達新台幣2.61兆元,較2017年成長5.9%。

剖析台灣半導體產業中各領域成長概況,IC設計業產值為6,417億元、成長4.0%;IC製造業1.48兆元,年增8.1%,其中以晶圓代工為1.26兆元,成長4.5%,記憶體產業受惠於漲價效應,今年總產值將可望明顯成長34.4%至2,179億元;封測業為4,878億元,成長2.3%。

另外,中美貿易戰逐步升溫,市場憂心台灣半導體產業會遭受衝擊。彭茂榮認為,對於台灣IC產業而言,因生產基地以台灣為主,在中國大陸設廠的比重低,且台灣在晶圓代工及IC封測均有技術優勢,因此整體來說影響程度較低。

(工商時報)


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