大陸手機品牌今年以來開始加大力道導入整合觸控暨驅動IC(TDDI),法人看好,驅動IC廠聯詠(3034)在晶圓代工廠產能支援下,聯詠又奪下陸系手機TDDI大單,今年下半年TDDI出貨量將可望達到8,000萬套水準,全年將挑戰賺回超過一個股本。

供應鏈指出,今年中國大陸前4大品牌今年下半年推出的機種幾乎都開始導入TDDI,且採用全螢幕設計,規格在19:9的機種可望蔚為主流,TDDI也將主導驅動IC市場。

聯詠今年上半年在TDDI出貨成長帶動下,累計合併營收達237.3億元,相較去年同期成長4.42%,平均毛利率為29.9%、年增1.5個百分點,在毛利率提升帶動下,歸屬母公司淨利年成長約22%至25.87億元,每股淨利4.11元。

聯詠今年第1季TDDI出貨量約1,000萬套水準,第2季倍數成長至逾4,000萬套。法人表示,今年下半年華為、OPPO、Vivo及小米推出的新機也可望採用聯詠TDDI產品,預期今年第3季出貨量將與上季約略持平,不過到了第4季聯詠TDDI出貨量將可望挑戰5,000萬套。

事實上,聯詠今年在TDDI產能布局上,由於出貨量多,因此已經從8吋逐步移轉到12吋晶圓投片量產,雖然產能依舊相當吃緊,但由於聯電全力支援帶動下,今年下半年產能供給已相對其他驅動IC廠順暢許多。至於晶圓廠漲價問題,聯詠目前也順利反映給終端客戶,讓今年毛利率可望往30%邁進。

聯詠對於本季營收預期將落在150~154億元、季增13~16%。法人看好,TDDI出貨暢旺帶動,營收將有機會往154億元高標靠攏,第4季新機效應加持,營收將可望再度上升,全年達成逐季增長目標,全年獲利更有機會賺回超過一個股本。聯詠不評論法人預估財務數字。

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