高速傳輸晶片廠祥碩(5269)受惠於支援英特爾及超微的USB 3.1 Gen 2主控端晶片獲各大主機板廠及ODM/OEM廠採用,加上支援超微Ryzen平台的高速傳輸晶片組放量出貨,第二季獲利衝上2.16億元創歷史新高,每股淨利3.60元優於預期。

祥碩下半年營運強勁,第三季營收可望續創新高,並將開創新商業模式,跨入高速傳輸特殊應用晶片(ASIC)市場。

由於英特爾原生支援USB 3.1 Gen 2主控核心的新一代Z390晶片組,受制於本身14奈米產能嚴重不足而出現缺貨情況,主機板廠及ODM/OEM廠回頭改用22奈米Z370晶片組,並擴大對祥碩下單採購USB 3.1 Gen 2主控端晶片,加上超微Ryzen平台市占率提升,同步帶動祥碩晶片組出貨攀升,讓祥碩第二季繳出亮麗成績單。

祥碩第二季合併營收季增8.2%達7.89億元,平均毛利率提升至47.1%,稅後淨利季增47.9%達2.16億元,創下單季獲利歷史新高紀錄,與去年同期虧損0.16億元相較,營運表現優於預期,每股淨利3.60元優於預期。祥碩上半年合併營收15.17億元與去年同期約略持平,稅後淨利達3.62億元,較去年同期大增逾2.6倍,每股淨利6.03元。

下半年是電腦及伺服器傳統旺季,祥碩除了USB 3.1 Gen 2控制晶片出貨暢旺,在外接式儲存裝置的USB介面橋接晶片亦獲三星、威騰(WD)、希捷(Seagate)等硬碟大廠採用。由於NAND Flash供貨充足,外接式固態硬碟(SSD)市場規模屢創新高,祥碩在USB儲存裝置橋接晶片市場占有率高達7成,出貨量持續放大。

再者,祥碩的高速傳輸晶片已成為英特爾及超微的參考設計夥伴,在USB Re-Driver及Re-Timer市場領先競爭同業,而且針對PCIe Gen 3推出的Packet Switch(分封交換)晶片亦獲國際大廠採用。而在新技術方面,祥碩積極開發的USB 3.2控制晶片將在明年進入量產,支援PCIe Gen 4相關晶片也將在明年開始出貨。

祥碩在高速傳輸晶片市場獲得國際大廠青睞,因研發團隊已有多年高速介面晶片設計及開發能力,為超微平台打造的晶片組好評不斷,加上本身擁有許多自主開發的矽智財,為了擴大營運範籌,祥碩決定開創新的商業模式,定位為高速傳輸ASIC專業代工廠,今年底或明年初可望搶下國際IDM大廠的高速傳輸ASIC大訂單。

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